HP Unified Extensible Firmware Interface - Handbuch (Seite 114)

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Configure for 1 minimum required, 2 required for redundancy (Konfiguration für mindestens
1 erforderlich, 2 erforderlich für Redundanz)
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Configure for 2 minimum required, 3 required for redundancy (Konfiguration für mindestens
2 erforderlich, 3 erforderlich für Redundanz)
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Configure for 2 minimum required, 4 required for redundancy (Konfiguration für mindestens
2 erforderlich, 4 erforderlich für Redundanz)
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Configure for 3 minimum required, 4 required for redundancy (Konfiguration für mindestens
3 erforderlich, 4 erforderlich für Redundanz)
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Configure for 4 minimum required, no redundancy (Konfiguration für mindestens 4 erforderlich,
keine Redundanz)
Abbildung 100 Erweiterte Optionen — Bildschirm „Power Supply Requirements Override“
(Überbrückung der Netzteilanforderungen)
Einrichten der thermischen Konfiguration
Sie können die Lüfter-Kühllösung für das System auswählen.
So richten Sie die thermale Konfiguration ein:
1.
Wählen Sie auf dem Bildschirm System Utilities (Systemprogramme) die Option System
Configuration (Systemkonfiguration)
→BIOS/Platform Configuration (RBSU)
(BIOS-/Plattformkonfiguration (RBSU))
→Advanced Options (Erweiterte Optionen)→Thermal
Configuration (Thermale Konfiguration) aus, und drücken Sie die Eingabetaste.
2. Wählen Sie eine der folgenden Optionen aus:
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Optimal Cooling (Optimale Kühlung) (Standard)—Bietet die effizienteste Lösung, indem minimale
Lüftergeschwindigkeiten konfiguriert werden, die für eine angemessene Kühlung sorgen.
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Increased Cooling (Erhöhte Kühlung)—Betreibt Lüfter bei höheren Geschwindigkeiten, um für
zusätzliche Kühlung zu sorgen. HP empfiehlt die Wahl dieser Option, wenn eine 10GbE
NIC-Karte oder ein I/O-Beschleuniger installiert ist oder wenn das System Temperaturprobleme
hat, die sich nicht lösen lassen.
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Maximum Cooling (Maximale Kühlung)—Bietet für die Plattform verfügbare maximale Kühlung.
114 Zugreifen auf das Menü „System Configuration“ (Systemkonfiguration)