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• HP ProLiant DL360 G7 Server Benutzerhandbuch
• Anmerkung
• Inhaltsverzeichnis
• Beschreibung der Komponenten
  • Komponenten auf der Vorderseite
  • LEDs und Tasten an der Vorderseite
  • Komponenten auf der Rückseite
  • LEDs und Tasten an der Rückseite
  • Systemplatinenkomponenten
    • DIMM-Steckplätze
    • Systemwartungsschalter
    • NMI-Steckbrücke
  • LEDs des Systems Insight Display
  • Leuchtmuster der Systems Insight Display-LEDs
  • SAS- und SATA-Gerätenummern
  • SAS- und SATA-Festplattenlaufwerks-LEDs
  • Lüftermodule
  • T-10/T-15 Torx-Schraubendreher
• Betrieb
  • Einschalten des Servers
  • Herunterfahren des Servers
  • Herausziehen des Servers aus dem Rack
  • Zugreifen auf das HP Systems Insight Display
  • Entfernen der Zugangsabdeckung
  • Anbringen der Gehäuseabdeckung
  • Entfernen des BBWC-Akku-Packs oder des FBWC-Kondensator-Packs
  • Entfernen des Luftleitblechs
  • Luftleitblech installieren
  • Entfernen der PCI-Riser-Board-Baugruppe
  • Installieren der PCI-Riser-Board-Baugruppe
• Setup
  • Optionale Installationsservices
  • Informationsquellen zur Rack-Konfiguration
  • Optimale Betriebsumgebung
    • Erforderliche Luftzirkulation und Mindestabstände
    • Temperaturanforderungen
    • Anforderungen an die Stromversorgung
    • Erforderliche elektrische Erdung
  • Rack-Vorsichtsmaßnahmen
  • Inhalt des Versandkartons des Servers
  • Installieren der Hardwareoptionen
  • Einbauen des Servers im Rack
  • Einschalten und Konfigurieren des Servers
  • Installieren des Betriebssystems
  • Registrieren des Servers
• Installation der Hardwareoptionen
  • Einführung
  • Optionales Prozessor- und Lüftermodul
  • Speicheroptionen
    • Architektur des Speichersubsystems
    • Ein-, zwei- und vierreihige DIMMs
    • DIMM-Identifizierung
    • Speicherkonfigurationen
      • Maximale RDIMM-Speicherkonfigurationen
      • Maximale UDIMM-Speicherkonfigurationen
      • Advanced ECC-Speicherkonfiguration
      • Lockstep Memory-Konfiguration
      • Speicherkonfiguration für Online-Ersatzspeicher
      • Mirrored Memory-Konfiguration
    • Allgemeine Richtlinien zur Bestückung von DIMM-Steckplätzen
      • Richtlinien zur Advanced ECC-Bestückung
        • Bestückungsreihenfolge für den Advanced ECC-Modus bei einem Prozessor
        • Bestückungsreihenfolge für den Advanced ECC-Modus bei mehreren Prozessoren
      • Richtlinien zur Bestückung im Lockstep Memory-Modus
        • Bestückungsreihenfolge im Lockstep Memory-Modus bei einem einzelnen Prozessor
        • Bestückungsreihenfolge im Lockstep Memory-Modus bei mehreren Prozessoren
      • Bestückungsrichtlinien für Online-Ersatzspeicher
        • Bestückungsreihenfolge für Online-Ersatzspeicher bei einem Prozessor
        • Bestückungsreihenfolge für Online-Ersatzspeicher bei mehreren Prozessoren
      • Richtlinien zur Bestückung im Mirrored Memory-Modus
        • Bestückungsreihenfolge für den Mirrored Memory-Modus bei einem Prozessor
        • Bestückungsreihenfolge für den Mirrored Memory-Modus bei mehreren Prozessoren
    • Installieren eines DIMM
  • Optionale Hot-Plug-SAS- und SATA-Festplattenlaufwerke
    • Entfernen von Laufwerksblenden
    • Entfernen von Laufwerks-Frontrahmenblenden
    • Entfernen der Doppellaufwerks-Frontrahmenblende
    • Entfernen eines Hot-Plug-SAS-Festplattenlaufwerks
    • Installieren eines SAS-Festplattenlaufwerks
  • Optionales DVD-ROM- und DVD-RW-Laufwerk
  • Optionale Festplatten-Backplane
  • Controller-Optionen
    • Installieren des Cache-Moduls
    • Installieren des BBWC-Akku-Packs oder des FBWC-Kondensator-Packs
  • Optionale Erweiterungskarten
    • Installieren einer Erweiterungskarte
    • Installieren einer PCI-X-Erweiterungskarte
  • PCI-Lüfter- und -Netzkabel-Optionskit
  • Optionales redundantes Hot-Plug-Netzteil
  • Optionales HP Trusted Platform Module
    • Installieren der Trusted Platform Module-Karte
    • Aufbewahren des Schlüssels/Kennwortes für die Wiederherstellung
    • Aktivieren des Trusted Platform Module
• Verkabelung
  • Übersicht über die Verkabelung
  • Verkabelung der Festplatten-Backplane
  • Verkabelung des BBWC-Akku-Packs oder des FBWC-Kondensator-Packs
  • Verkabelung von DVD-ROM- und DVD-RW-Laufwerk
  • Verkabelung von Netzschalter und Systems Insight Display
  • PCI-Stromverkabelung
• Software und Konfigurationsprogramme
  • Konfigurationsprogramme
    • SmartStart Software
      • SmartStart Scripting Toolkit
    • HP ROM-Based Setup Utility
      • Verwenden von RBSU
      • Automatischer Konfigurationsvorgang
      • Boot-Optionen
      • BIOS Serial Console
      • Konfigurieren von AMP-Modi
        • Konfigurieren von Advanced ECC-Speicher
        • Konfigurieren von Lockstep Memory
        • Konfigurieren des Online-Ersatzspeichers
        • Konfigurieren von gespiegeltem Speicher
    • Array Configuration Utility (Dienstprogramm zur Array-Konfiguration)
    • Option ROM Configuration for Arrays
    • Erneutes Eingeben der Seriennummer und Produkt-ID des Servers
  • Managementprogramme
    • Automatic Server Recovery (Automatische Serverwiederherstellung)
    • ROMPaq Utility
    • Integrated Lights-Out 3-Technologie
    • Erase Utility
    • Unterstützung für redundantes ROM
      • Sicherheitsvorteile
    • USB-Unterstützung
  • Diagnose-Tools
    • HP Insight Diagnostics
    • HP Insight Diagnostics Datenerfassungsfunktionalität
    • Integrated Management Log
  • Tools für Remote-Support und -Analyse
    • HP Insight Remote Support Software
  • System auf dem neuesten Stand halten
    • Treiber
    • Versionskontrolle
    • ProLiant Support Packs
    • Unterstützte Betriebssystemversion
    • Firmware
    • HP Smart Update Manager
    • Änderungskontrolle und proaktive Benachrichtigung
    • Care Pack
• Fehlerbehebung
  • Ressourcen für die Fehlerbeseitigung
  • Schritte vor der Diagnose
    • Wichtige Sicherheitshinweise
      • Symbole an den Geräten
      • Warnhinweise und Vorsichtsmaßnahmen
    • Symptominformationen
    • Vorbereiten des Servers auf die Diagnose
      • Durchführen von Prozessorverfahren beim Fehlerbehebungsvorgang
      • Zerlegen des Servers auf die Mindesthardwarekonfiguration
  • Lockere Verbindungen
  • Servicebenachrichtigungen
  • Serverzustands-LEDs
  • Flussdiagramme zur Fehlerbehebung
    • Flussdiagramm zum Diagnosebeginn
    • Flussdiagramm zur allgemeinen Diagnose
    • Flussdiagramm bei Serverstartproblemen
    • Flussdiagramm bei POST-Problemen
    • Flussdiagramm bei Betriebssystemstart-Problemen
    • Flussdiagramm bei Serverfehleranzeigen
  • POST-Fehlermeldungen und Signaltöne
• Systembatterie/-akku
• Zulassungshinweise
  • Identifikationsnummern für die Zulassungsbehörden
  • FCC-Hinweis
    • FCC-Klassifizierungsetikett
    • Geräte der Klasse A
    • Geräte der Klasse B
  • Konformitätserklärung für Geräte mit dem FCC-Logo – nur USA
  • Änderungen
  • Kabel
  • Hinweis für Kanada (Avis Canadien)
  • Zulassungshinweis für die Europäische Union
  • Entsorgung von Altgeräten aus privaten Haushalten in der EU
  • Hinweis für Japan
  • BSMI-Hinweis
  • Hinweis für Korea
  • Hinweis für China
  • Laser-Zulassung
  • Hinweis zum Austauschen von Akkus oder Batterien
  • Taiwan, Hinweis zum Recycling von Batterien
  • Hinweis zu Netzkabeln für Japan
  • Geräuschemission
• Elektrostatische Entladung
  • Schutz vor elektrostatischer Entladung
  • Erdungsmethoden zum Schutz vor elektrostatischer Entladung
• Technische Daten
  • Umgebungsanforderungen
  • Technische Daten
  • Technische Daten zum Netzteil
    • HP 460 W CS HE Netzteil- (92%) Spezifikationen
    • HP 460 W CS Platinum Netzteil- (94 %) Spezifikationen
    • HP 750 W CS HE Netzteil- (92%) Spezifikationen
    • HP 750 W CS Platinum Netzteil- (94 %) Spezifikationen
    • HP 1200 W CS HE Netzteil- (90 %) Spezifikationen
    • HP 1200 W CS -48Vdc Netzteil-Spezifikationen
  • Hot-Plug-Netzteil-Berechnungen
• Technischer Support
  • Vor der Kontaktaufnahme mit HP
  • HP Kontaktinformationen
  • Customer Self Repair
• Akronyme und Abkürzungen
• Index