Schnappbolzen für leiterplattenmontage – FMK Plastic Dust Caps Benutzerhandbuch

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Accessories Miniature Connector

Zubehör Miniatur Steckverbinder

Assemblies Bolts

Anbauteile Bolzen

Snap-In Bolts for PCB Mounting

For PCBs with 1.6 mm (0.063”) Thickness
(Recommended Diameter of the Assembly
Drilling ø 3.0 mm ±0.1 (0.118” ±0.004))

The Advantages of This New Design are:

I

less snap-in force required for an increased
retention strength.

I

constant development of power when snapping in

I

less sensitivity to the tolerance of the assembly hole.

As a result the required press-in force on to the PCB is lessened
without diminishing the retention strength.

Depending on the snap-in rivet, the press in strength per
snap-in rivet, with a diameter of 3 mm, lies between 20 - 60 N.
In contrast a press in strength of 100 N was required with the
previous snap-in geometry.

Schnappbolzen für Leiterplattenmontage

Für Leiterplatten mit 1,6 mm Stärke
(empfohlener Durchmesser der
Montagebohrungen ø 3,0 mm ±0,1)

Die Vorteile der neuen Geometrie sind:
I geringere Einpresskraft bei hoher Haltekraft
I gleichmäßiger Kraftverlauf beim Einpressen
I geringere Empfindlichkeit gegenüber

Montagelochtoleranzen.

Dadurch wird eine weichere Einrastung auf der Leiterplatte
ohne Verringerung der Haltekraft erreicht.

Abhängig vom Snap-in Niet liegen die Einpresskräfte pro
Snap-in Niet bei einem Durchmesser von 3 mm bei 20 - 60 N.
Bei der bisherigen Snap-in Geometrie waren dagegen Einpress-
kräfte bis 100 N erforderlich.

The modification number for the snap-in bolts completes
the order number for the connector on which they are
mounted. Platings: Tin plated over nickel, only when using
tin-plated shells.

Die Modifikationsnummer des Schnappbolzens ergänzt die
Bestellnummer des Steckverbinders, in den der Schnappbol-
zen eingebaut ist. Oberflächen: Verzinnt über Nickel, nur in
Verbindung mit verzinntem Gehäuse.

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Dieses Handbuch ist für die folgenden Produkte bezogen werden: