Prozessormodul, Entfernen des prozessormoduls – Dell Studio 1747 (Late 2009) Benutzerhandbuch
Seite 20
Zurück zum Inhaltsverzeichnis
Prozessormodul
Dell Studio™ 1745/1747
- Service-Handbuch
Entfernen des Prozessormoduls
1.
Folgen Sie den Anweisungen unter
Vorbereitung
.
2.
Entfernen Sie den CPU-Kühlkörper (siehe
Entfernen des CPU- Kühlkörpers
).
3.
Verwenden Sie zum Lösen des ZIF
-Sockels einen kleinen Schlitzschraubenzieher und drehen Sie die Nockenschraube des ZIF- Sockels entgegen dem
Uhrzeigersinn bis zum Anschlag des Nockens.
4.
Heben Sie das Prozessormodul aus dem ZIF-Sockel.
WARNUNG:
Bevor Sie Arbeiten im Inneren des Computers ausführen, lesen Sie zunächst die im Lieferumfang des Computers enthaltenen
Sicherheitshinweise. Zusätzliche Informationen zur bestmöglichen Einhaltung der Sicherheitsrichtlinien finden Sie auf der Homepage zur
Richtlinienkonformität unter www.dell.com/regulatory_compliance.
VORSICHT:
Reparaturen am Computer dürfen nur von einem zertifizierten Servicetechniker ausgeführt werden. Schäden durch nicht von Dell™
genehmigte Wartungsversuche werden nicht durch die Garantie abgedeckt.
VORSICHT:
Um elektrostatische Entladungen zu vermeiden, erden Sie sich mittels eines Erdungsarmbandes oder durch regelmäßiges Berühren
einer nicht lackierten Metallfläche am Computer (beispielsweise eines Anschlusses an Ihrem Computer).
VORSICHT:
Um sporadischen Kontakt zwischen der ZIF-Sockel-Nockenschraube und dem Prozessor beim Entfernen oder wieder Einbauen des
Prozessors zu verhindern, üben Sie während des Drehens der Nockenschraube leichten Druck auf die Prozessormitte aus.
VORSICHT:
Um Beschädigungen des Prozessors zu vermeiden, halten Sie den Schraubenzieher beim Drehen der Nockenschraube senkrecht zum
Prozessor.
VORSICHT:
Um Schäden an der Systemplatine zu vermeiden, entfernen Sie den Hauptakku (siehe
Entfernen des Akkus
), bevor Sie am Innern des
Computers arbeiten.
1
ZIF-Sockel
2
Nockenschraube des ZIF-Sockels
VORSICHT:
Um die maximale Kühlleistung für den Prozessor sicherzustellen, vermeiden Sie jede Berührung der Wärmeleitbereiche auf der
Baugruppe zur Prozessorkühlung. Durch Hautfette kann die Wärmeleitfähigkeit der Wärmeleitpads verringert werden.
VORSICHT:
Ziehen Sie das Prozessormodul beim Entfernen gerade nach oben. Achten Sie sorgfältig darauf, die Kontaktstifte des
Prozessormoduls nicht zu verbiegen.