VEGA VEGAFLEX 81 Modbus and Levelmaster protocol - Handbuch (Seite 79)

79
11 Anhang
VEGAFLEX 81 • Modbus- und Levelmaster-Protokoll
41828-DE-130311
Ʋ PPS GF 40 -40 … +80 °C (-40 … +176 °F)
Ʋ FKM (SHS FPM 70C3 GLT) -40 … +150 °C (-40 … +302 °F)
Ʋ EPDM (A+P 75.5/KW75F) -40 … +150 °C (-40 … +302 °F)
Ʋ Silikon FEP-ummantelt (A+P FEP-O-
SEAL)
-40 … +150 °C (-40 … +302 °F)
Ʋ FFKM (Kalrez 6375) -20 … +150 °C (-4 … +302 °F)
Ʋ FFKM (Kalrez 6375) - mit Tempera-
turzwischenstück
-20 … +200 °C (-4 … +392 °F)
1
2
0°C
(32°F)
-40°C
(-104°F)
65°C
(149°F)
80°C
(176°F)
150°C
(302°F)
130°C
(266°F)
80°C
(176°F)
3
4
-40°C
(-104°F)
Abb. 43: Umgebungstemperatur - Prozesstemperatur, Standardausführung
1 Umgebungstemperatur
2 Prozesstemperatur (abhängig vom Dichtungswerkstoff)
3 Maximal zulässige Temperatur - Standard
4 Eingeschränkter Temperaturbereich - Kunststoffgehäuse und Edelstahlgehäuse, elektropoliert
1
2
0°C
(32°F)
-40°C
(-104°F)
55°C
(131°F)
80°C
(176°F)
200°C
(392°F)
150°C
(302°F)
3
4
-20°C
(-68°F)
Abb. 44: Umgebungstemperatur - Prozesstemperatur, Ausführung mit Temperaturzwischenstück
1 Umgebungstemperatur
2 Prozesstemperatur (abhängig vom Dichtungswerkstoff)
3 Maximal zulässige Temperatur - Standard
4 Eingeschränkter Temperaturbereich - Kunststoffgehäuse und Edelstahlgehäuse, elektropoliert
Vibrationsfestigkeit
Ʋ Gerätegehäuse 4 g bei 5 … 200 Hz nach EN 60068-2-6 (Vibration bei
Resonanz)