Asus P7P55D-E PRO - Handbuch (Seite 36)

2-18 Kapitel 2: Hardware-Informationen
Kapitel 2
P7P55D-E PRO Motherboard Liste Qualifizierter Anbieter (QVL) DDR3-
2133MHz für CPU mit 2.8 und 2.93GHz
P7P55D-E PRO Motherboard Liste Qualifizierter Anbieter (QVL) DDR3-
2000MHz für CPU mit 2.8 und 2.93GHz
Anbieter Artikelnummer Größe
SS/
DS
Chip-
Marke Chip-Nr.
Takt
Lable(Bios)
Spanng.
DIMM-Sockel-
Unterstützung
(Optional).
A* B* C*
Apacer 78.0AGCQ.CBZ(XMP) 3GB(Kit of 3) SS N/A Heat-Sink Package 9-9-9-27(1066-8-8-8-20) • •
Crucial BL12864BE2009.8SFB3(EPP) 1GB SS N/A Heat-Sink Package 9-9-9-28(1333-9-9-9-24) 2 • • •
G.SKILL F3-16000CL7T-6GBPS(XMP) 6GB(Kit of 3) DS N/A Heat-Sink Package 7-8-7-20(1066-8-8-8-20) 1.65 • •
G.SKILL F3-16000CL9T-6GBPS(XMP) 6GB(Kit of 3) DS N/A Heat-Sink Package 9-9-9-24(1066-8-8-8-20) 1.65 • •
KINGSTON KHX16000D3K2/2GN(EPP) 2GB(Kit of 2) SS N/A Heat-Sink Package 2.0 • • •
KINGSTON KHX16000D3K3/3GX(XMP) 3GB(Kit of 3) SS N/A Heat-Sink Package 9(1333-9-9-9-24) 1.65 • • •
KINGSTON KHX16000D3ULT1K3/6GX(XMP) 6GB(Kit 0f 3) DS N/A Heat-Sink Package 8(1066-8-8-8-20) 1.65 • • •
KINGSTON KHX16000D3T1K3/6GX(XMP) 6GB(Kit of 3) DS N/A Heat-Sink Package 9(1066-8-8-8-20) 1.65 • • •
OCZ OCZ3FXT20002GK 2GB(Kit of 2) SS N/A Heat-Sink Package 8 1.9 • •
OCZ OCZ3P20002GK(EPP) 2GB(Kit of 2) SS N/A Heat-Sink Package 9 1.9 • •
OCZ OCZ3P2000EB2GK 2GB(Kit of 2) SS N/A Heat-Sink Package 9-8-8(1066-8-7-7-20) 1.8 • • •
Gingle 9CAASS37AZZ01D1 2GB DS N/A Heat-Sink Package 9-9-9-24 • • •
Patriot PVS32G2000LLKN 2GB(Kit of 2) SS N/A Heat-Sink Package 9-9-9-24(1066-7-7-7-20) 2 • •
Anbieter Artikelnummer Größe
SS/
DS
Chip-
Marke Chip-Nr.
Takt
Lable(Bios)
Spanng.
DIMM-Sockel-
Unterstützung
(Optional).
A* B* C*
G.SKILL F3-17066CL9T-6GB-T 6GB(Kit of 3) DS N/A Heat-Sink Package 9-9-9-24(1066-8-7-7-20) 1.65 • •
SS - Einseitig / DS - Doppelseitig
DIMM-Unterstützung:
• A*: Unterstützt ein (1) Modul, das in einer Single-Channel-Speicherkonfiguration in
Steckplatz A1 oder B1 gesteckt wird.
• B*: Unterstützt zwei (2) Module, die in den blauen Steckplätzen (A1 und B1)
installiert sind als ein Paar einer Dual-Channel-Speicherkonfiguration.
• C*: Unterstützt vier (4) Module, die in den blauen und schwarzen Steckplätzen
installiert sind als zwei Paare einer Dual-Channel-Speicherkonfiguration.
• ASUS unterstützt exklusive die Hyper-DIMM-Funktion.
• Hyper-DIMM-Unterstützung basiert auf den physikalischen Eigenschaften der
entsprechenden CPUs.
• Entsprechend den Intel-Spezifikationen wird DDR3-1600 nur für ein DIMM pro Kanal
unterstützt. ASUS bietet exklusive Unterstützung für zwei DDR3-1600 DIMMs in jeden
Speicherkanal.
• Entsprechend der Intel CPU-Spezifikationen unterstützen CPUs mit einer
Kernfrequenz von 2,66GHz die maximale DIMM-Frequenz bis zu DDR3-1333. Um
DIMMs mit einer höheren Frequenz zusammen mit einen 2,66GHz-Prozessor zu
benutzen, aktivieren Sie die Funktion DRAM O.C Profile in BIOS. Details dazu finden
Sie in Abschnitt 3.5.2 Ai Overclock Tuner.
• Besuchen Sie die ASUS-Webseite für die neuste Liste der qualifizierten Speicher-
Anbieter.