Asus P8H77-M - Handbuch (Seite 14)

1-2 Kapitel 1: Produkteinführung
1.3 Sonderfunktionen Sonderfunktionen
1.3.1 Leistungsmerkmale des Produkts Leistungsmerkmale des Produkts
LGA1155-Sockel für Intel ® Core™ i7 der 2. und 3. Generation / Core™
i5 / Core™ i3- / Pentium- / Celeron-Prozessoren
Dieses Motherboard unterstützt die Intel ® 3./2. Generation Core™ i7/i5/i3/Pentium ® /Celeron ®
-Prozessoren in LGA1155-Bauweise, mit interierten iGPU, Speicher sowie PCI Express
Controller, um Onboard-Grafik über den Chipsatz, insgesamt 2-Kanal (4 DIMMs) DDR3-
Speicher sowie 16 PCI Express 3.0/2.0-Bahnen zu unterstützen. Die Intel ® 3./2. Generation
Core™ i7/i5/i3/Pentium ® /Celeron ® -Prozessoren der zweiter Generation gehören weltweit zu
den stärksten und verbrauchsärmsten CPUs.
Intel ® H77 Express Chipsatz
Der Intel ® H77 Express-Chipsatz ist das neueste Ein-Chipsatz-Design, um mit dem 1155-
Sockel die neuesten Intel ® 3./2. Generation Core™ i7/i5/i3/Pentium ® /Celeron ® -Prozessoren
zu unterstützen. Durch die Verwendung von seriellen Point-to-Point-Links wird die Bandbreite
sowie Stabilität erhöht und die Leistung verbessert. Zusätzlich bitet der H77-Chipsatz
vier USB 3.0-Anschlüsse für eine 10x schnellere Datenübertragung. Zudem unterstützt
Intel ®
H77 Express Chipsatz die iGPU-Funktion, damit Benutzer die neuesten integrierten
Grafikleistungen genießen können.
Dual-Channel DDR3 1866(O.C.)�� / 1600 / 1333 / 1066 MHz-Unterstützung 1866(O.C.)�� / 1600 / 1333 / 1066 MHz-Unterstützung MHz-Unterstützung
Dieses Motherboard unterstützt DDR3-Speicher mit Datenübertragungsraten von DDR3 DDR3
1866(O.C.)* / 1600 / 1333 / 1066 MHz, um den höheren Bandbreitenanforderungen den MHz, um den höheren Bandbreitenanforderungen den
neusten 3D-Grafiken, Multimedia- und Internetanwendungen zu erfüllen. Die Dual-Channel
DDR3-Architektur vergrößert die Bandbreite Ihres Systemspeichers, um die Systemleistung
zu erhöhen.
PCI Express® 3.0
Der neuste PCI Express-Bus-Standard bietet verbesserte Verschlüsselung bei doppelter
Leistung des derzeitigen PCIe 2.0. Die gesamte Bandbreite für eine x16-Verbindung erreicht
ein Maximum von 32GB/s, doppelt so viel wie die 16GB/s des PCIe 2.0 (im x16-Modus).
PCIe 3.0 bietet enorme Datenübertragungsgeschwindigkeiten kombiniert mit den bequemen
und nahtlosen Übergang durch die Rückwärtskompatibilität mit PCIe 1.0 und PCIe 2.0-
Geräten. Es ist eine Funktion die PC-Benutzer haben müssen, um die grafische Leistung zu
optimieren und verbessern sowie die neuste zukunftsträchtige Technologie zu besitzen.
�� Die tatsächliche PCIe-Geschwindigkeit ist von der installierten CPU abhängig.
S/PDIF-Ausgang auf der Rücktafel (E/A)
Dieses Motherboard bietet bequeme Verbindungsmöglichkeiten für das externe Heimkino-
Audiosystem über den optischen S/PDIF-Ausgang (SONY-PHILIPS Digital Interface) auf der
Rücktafel E/A. S/PDIF überträgt digitales Audio ohne Analogkodierung und behält somit die
beste Signalqualität.