P8b75-m le spezifikationsübersicht – Asus P8B75-M LE Benutzerhandbuch
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P8B75-M LE Spezifikationsübersicht
Spezifikationsübersicht
(Fortsetzung auf der nächsten Seite)
CPU
Intel
®
Sockel LGA1155 für 2./ 3. Gen Intel
®
Core™ i7 / Core™ i5 /
Core
TM
i3 -Prozessoren
Unterstützt 22/32nm-CPU
Unterstützt Intel
®
Turbo Boost-Technologie 2.0
* Unterstützung für die Intel
®
Turbo Boost-Technologie 2.0 ist
abhängig vom CPU-Typ.
** Eine Liste unterstützter Intel
®
-Prozessoren finden Sie unter
www.asus.com.
Chipsatz
Intel
®
B�� Express Chipsatz
Arbeitsspeicher
2 x DIMM, max. 16GB, DDR3 1600 / 1333 / 1066 MHz, nicht-ECC,
nicht-ECC,
-ECC,
ungepufferte Speichermodule
Dual-Channel Speicherarchitektur
* Eine Liste Qualifizierter Anbieter (QVL) finden Sie unter
www.asus.com.
** Wenn Sie auf einem Windows
®
32-Bit-Betriebssystem
4GB Arbeitsspeicher oder mehr installieren, erkennt das
Betriebssystem weniger als 3GB. Es wird darum empfohlen,
beim Benutzen von Windows
®
32-Bit-Betriebssystem
insgesamt nur 3GB Arbeitsspeicher zu installieren.
Grafikkarte
Integrierter Grafikprozessor
Unterstützt Multi-VGA-Ausgabe: HDMI, DVI-D und D-Sub
Unterstützt HDMI mit max.Auflösung von 1920 x 1200 @60Hz
Unterstützt DVI mit max.Auflösung von 1920 x 1200 @60Hz
Unterstützt D-Sub mit max.Auflösung von 2048 x 1536 @75Hz
Maximal gemeinsam benutzter Speicher � GB
Erweiterungs-
steckplätze
� x PCI Express 3.0* x�6-Steckplätz
� x PCI Express 2.0 x�6-Steckplatz (x4 modus)
2 x PCI Steckplätz
Steckplätz
Datensicherung
Intel
®
B�� Express Chipsatz:
Express Chipsatz::
- 5 x Serial ATA 3.0 Gb/s-Anschlüsse (blau)
Serial ATA 3.0 Gb/s-Anschlüsse (blau)
(blau)
(blau)
- 1 x Serial ATA 6Gb/s-Anschlüsse (grau)
Serial ATA 6Gb/s-Anschlüsse (grau)
LAN
Realtek
®
RTL8���F PCIe Gigabit LAN-Controller
Audio
VIA® VT1708S 8-Kanal* High Definition Audio CODEC
- Unterstützt Buchsenerkennung, Multi-Streaming und
Frontblenden-Buchsenumprogrammierung
* Verwenden Sie ein Gehäuse mit einen HD-Audiomodul in der
Frontblende, um die 8-Kanal-Audioausgabe zu unterstützen.
USB
Intel
®
B�� Express Chipset:
- 4 x USB 3.0/2.0-Anschlüsse (2 auf der Board-Mitte,
4 x USB 3.0/2.0-Anschlüsse (2 auf der Board-Mitte,
(2 auf der Board-Mitte,
2 auf der Board-Mitte,
2 auf der Rückseite))
- 8 x USB 2.0/1.1Anschlüsse (4 auf der Board-Mitte,
Anschlüsse (4 auf der Board-Mitte,
(4 auf der Board-Mitte,
4 auf der Board-Mitte,
4 auf der Rückseite))