Asus P7H55/USB3 - Handbuch (Seite 9)

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P7H55/USB3 Spezifikationsübersicht
(Fortsetzung auf der nächsten Seite)
CPU LGA1156-Sockel für Intel ® Core™ i7/ Core™ i5/ Core™ i3
/ Pentium ® -Prozessoren
Unterstützt Intel ® Turbo Boost-Technologie
* Die Unterstützung der Die Intel ® Turbo Boost-
Technologie ist abhängig vom CPU-Typ.
** Eine Liste unterstützter Intel ® -Prozessoren finden Sie
unter www.asus.com
Chipsatz Intel ® H55 Express Chipsatz
Arbeitsspeicher 4 x DIMM-Steckplätze für max. 16GB ungepufferte,
nicht-ECC DDR3 2200(O.C.)* / 2000 / 1866 / 1600 /
1333 MHz-Speichermodule
Dual-Channel Speicherarchitektur
Unterstützt Intel ® Extreme Memory Profile (XMP)
* Hyper DIMM-Unterstützung unterliegt den physik.
Eigenschaften der entsprechenden CPUs. Einige Hyper-
DIMMs unterstützen nur einen DIMM pro Kanal. Für
Details beziehen Sie sich auf die Liste qualifizierter
Anbieter (QVL).
** Eine Liste qualifizierter Anbieter (QVL) finden Sie in
diesem Handbuch oder unter www.asus.com.
Erweiterungssteckplätze 1 x PCI Express™ 2.0 x16-Steckplatz (blau)
1 x PCI Express™ 2.0 x16-Steckplatz (@ x4, 2.5GT/s, schwarz)
2 x PCI Express™ 2.0 x1-Steckplätze (2.5GT/s)
2 x PCI-Steckplätze
Multi-GPU-
Unterstützung
Unterstützt ATI ® Quad-GPU CrossFireX™-Technologie
Datensicherung Intel ® H55 Express Chipsatz:
- 6 x SATA 3.0 Gb/s-Anschlüsse
LAN Realtek ® 8112L Gigabit LAN-Controller mit AI NET2
USB 10 x USB 2.0/1.1-Anschlüsse (vier auf der Board-Mitte,
sechs auf der Rücktafel)
2 x USB 3.0/2.0-Anschlüsse (2 auf der Rücktafel)
Audio VIA 1708S 8-Kanal High Definition Audio CODEC
- Optischer S/PDIF-Ausgang an der Rückseite
- Unterstützt Buchsenerkennung und Multistreaming