Asus SABERTOOTH 990FX - Handbuch (Seite 15)

ASUS SABERTOOTH 990FX 1-3
Kapitel 1
1.3.2 “Ultimate COOL!” Thermische Lösungen
CeraM!X Kühlkörper Beschichtungstechnologie
Größere Hitzeableitungs-Oberfläche mit der revolutionären, keramischen
Beschichtungstechnologie.
Die innovativen Keramikmaterialien führen die Hitze aktiv vom System ab. Mit einer
mikroskopisch gerillten und größeren Wirkungsfläche werden die herkömmlichen
Oxidationsschutzmittel für bessere Hitzeableitung ersetzt. Bessere Kühlung führt wiederrum
zur Gesamtverbesserung der Systemstabilität.
Deinstallieren Sie das Kühlkörpermodul NICHT selbst, da sich sonst die Röhren verbiegen
und Probleme bei der Wärmeableitung auftreten könnten.
TUF Thermal Radar
Temperaturüberwachung und Hitzeableitung in Echtzeit
TUF Thermal Radar überwacht die Temperaturen der kritischen Komponenten des
Motherboards in Echtzeit und steuert die Lüftergeschwindigkeiten automatisch, um hohe
Stabilität des Systems zu gewährleistung und Überhitzungen zu vermeiden. Mehrere
Sensoren für verschiedene Komponenten können sicherstellen, dass Benutzer jeden
einzelnen Bereich individuell überwachen können. Thermal Radar kann je nach eingestellten
Komponentenparameter die entsprechenden Lüftergeschwindigkeiten automatisch und
individuell berechnen, um die Bereiche kühler und länger laufen zu lassen.
1.3.3 “TUF ENGINE!” Energiedesign
DIGI+ VRM
Durchbruch in die neue Ära des digitalen Energiedesigns
Das neue ASUS DIGI+ VRM-Design erweitert die Energieversorgung des Motherboards
auf die digitale Ebene. Die digitale 8+2-Architektur bietet höchste Energieeffizienz,
verringerte Wärmeerzeugung, um die Lebenslaufzeit der Komponenten zu erhöhen
und die Energieverluste zu minimieren. ASUS DIGI+VRM können Sie den Betrieb der
Leistungsphasen einfacher anpassen und neue PWM Spannungs- und Frequenz-
Modulationssteuerung aktivieren. Digitales 8+2 Leistungsphasen-Design erweitert auch das
Modulationsspektrum für verbesserte Stabilität und niedrigeren VRM Schaltpegel durch die
dynamische Erkennung der Systemauslastung, welches Ihnen ausgezeichnete Flexibilität
und perfekte Präzision sowie optimierte Leistungen, extreme Systemstabilität und erweiterte
Energieeffizienz ermöglicht.
E.S.P. – Efficient Switching Power Design
Optimale Stromeffizienz für Kernkomponenten
Exklusiv für dieses Motherboard entwickelt, steht das schaltbare Energiedesign nicht nur
der CPU bereit, sondern auch anderen Kernkomponenten wie Grafikkarten, LAN und
USB 3.0 zur Verfügung. E.S.P. verbessert dramatisch die Systemeffizienz und senkt die
Hitzeerzeugung.