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1-2

Kapitel 1: Produkteinführung

1.3

Sonderfunktionen

1.3.1

Leistungsmerkmale des Produkts

Neueste Prozessor-Technologie.

Das.Motherboard.ist.mit.einem.aufgelöteten.775-pol..LGA.(Land.Grid.

Array)-Sockel für Intel

®

.Pentium

®

.4/Celeron

®

/Pentium

®

.D/Pentium

®

.

Prozessor.Extreme.Edition.im.775-Land-Package.mit.1066/800/533.MHz.

Front Side Bus (FSB) ausgestattet. Das Motherboard unterstützt außerdem

die.Intel

®

.Hyper-Threading-Technologie.und.ist.voll.kompatibel.mit.Intel

®

.

05B/05A-.und.04B/04A-Prozessoren..Details.siehe.Seite.2-7.

Unterstützung für Intel

®

Core™2 Duo/ Intel

®

Core™2 Extreme-

Prozessoren.

.

Dieses Motherboard unterstützt die neuesten leistungsstarken und

stromsparenden.Prozessoren.von.Intel

®

..Intel

®.

Core™2.Duo.und.Intel

®.

Core™2.Extreme.basieren.auf.der.Intel

®.

Core™.Mikroarchitektur.und.wurden.

mit.der.65-Nanometer.(nm)-Fertigungstechnologie.mit.Kupferverbindung.

hergestellt..Mit.Intel

®.

Core™2.Duo.und.Intel

®.

Core™2.Extreme.können.

Benutzer.ein.neues.Niveau.an.Spielerlebnis.und.Multitasking.erfahren..Die.

Leistung wird durch eine gemeinsam genutzte, für mehrere Prozessorkerne

optimierte.L2-Cache.von.2.MB.oder.4.MB.gesteigert,.mit.der.die.Benutzung.

im.digitalen.Zuhause.sowie.am.Arbeitsplatz.verbessert.wird.

Intel

®

65nm Dual-Core-Prozessorunterstützung.

Das Motherboard unterstützt Intel(R) Pentium(R) D-/Pentium(R) 4-/Celeron(R)

Dual-Core.-Prozessoren,.die.mit.der.65-Nanometer.(nm)-Fertigungstechnologie.

mit.Kupferverbindung.hergestellt.wurden..Dual-Core-Prozessoren.enthalten.

zwei. Prozessorkerne. mit. einzeln. ansprechbaren. L2-Zwischenspeichern,.

um. die. steigende. Nachfrage. nach. leistungsfähigerer. Rechenleistung. zu.

befriedigen. Intel(R)’s 65nm-Prozess ist die derzeit fortschrittlichste

Chipherstellungstechnologie,. die. bahnbrechende. Dual-Core-Leistung. und.

erweiterte.Multimediawiedergabe.mit.geringem.Energieverbrauch.bietet..Der.

Intel

®

.Core™.Duo-Prozessor.implementiert.die.neuesten.Package-Technologien.

für ein dünneres, leichteres Design, ohne dass dabei die Leistung beeinträchtigt

wird.

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