Asus P8H61/USB3 R2.0 - Handbuch (Seite 9)

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P8H61 Serie Spezifikationsübersicht
(Fortsetzung auf der nächsten Seite)
CPU LGA1155-Sockel für Intel ® Core™ i7 / Core™ i5 / Core™ i3-
Prozessoren der zweiten Generation
Unterstützt 32nm CPU
Unterstützt Intel ® Turbo Boost-Technologie 2.0
* Unterstützung für die Intel ® Turbo Boost-Technologie 2.0 ist
abhängig vom CPU-Typ.
** Eine Liste unterstützter Intel ® -Prozessoren finden Sie unter
www.asus.com.
Chipsatz Intel ® H61 Express Chipsatz
Arbeitsspeicher 2 x DIMMs, max. 16GB*, DDR3 1333 / 1066 MHz, nicht-ECC,
ungepufferte Speichermodule
Dual-Channel-Speicherarchitektur
Unterstützt Intel ® Extreme Memory Profile (XMP)
* Die maximale Speicherkapazität von 16GB kann mit 8GB-
DIMMs oder höher erzielt werden. Sobald die DIMMs auf
den Markt kommen, wird ASUS die Liste Qualifizierter
Anbieter (QVL) aktualisieren.
** Eine Liste Qualifizierter Anbieter (QVL) finden Sie unter
www.asus.com.
*** Wenn Sie auf einem Windows ® 32-Bit-Betriebssystem
4GB Arbeitsspeicher oder mehr installieren, erkennt das
Betriebssystem weniger als 3GB. Es wird darum empfohlen,
beim Benutzen von Windows ® 32-Bit-Betriebssystem
insgesamt nur 3GB Arbeitsspeicher zu installieren.
Erweiterungs-
steckplätze
1 x PCI Express 2.0 x16-Steckplatz
2 x PCI Express 2.0 x1-Steckplätze
3 x PCI-Steckplätze
Datensicherung Intel ® H61 Express Chipsatz:
- 4 x Serial ATA 3.0 Gb/s-Anschlüsse
LAN Realtek ® 8111E Gigabit LAN Controller
Audio Realtek ® ALC887 8-Kanal* High-Definition Audio-CODEC
* Nehmen Sie ein Gehäuse mit einem HD-Audiomodul auf
der Fronttafel, um 8-Kanal Audiowiedergabe zu
ermöglichen.
USB 10 USB 2.0/1.1-Anschlüsse (sechs auf der Board-Mitte,
vier auf der Rücktafel).
ASUS
Sonderfunktionen
ASUS Anti-Surge-Schutz
ASUS EPU
ASUS TurboV
ASUS Fan Xpert
ASUS EFI BIOS
ASUS AI Suite II
ASUS AI Charger
ASUS CrashFree BIOS 3
ASUS EZ Flash 2
ASUS MyLogo 2™
Weitere Funktionen 100% Hochwertige, Leitfähige Polymerkondensatoren
(nur bei P8H61 PLUS)