Rampage iii black edition spezifikationsübersicht – Asus Rampage III Black Edition Benutzerhandbuch
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Rampage III Black Edition
Spezifikationsübersicht
CPU
LGA1366-Sockel für Intel
®
Core™ i7 Prozessor Extreme
Edition / Core™ i7 Prozessor
Unterstützt Intel
®
Turbo Boost Technologie
* Beziehen Sie sich auf www.asus.com für die Liste der
unterstützten Intel
®
CPUs.
Chipsatz
Intel
®
X58 / ICH10R
Systembus
Bis zu 6.4GT/s mit Intel
®
QuickPath Interconnect
Arbeitsspeicher
Triple-Channel-Speicherarchitektur
6 x DIMM, max. 48GB, DDR3 2200(O.C.) / 2133(O.C.) /
2000(O.C) / 1800(O.C.) / 1600 / 1333 / 1066 MHz,
nicht-ECC, ungepufferte Speichermodule
Unterstützt Intel
®
Extreme Memory Profile (XMP)
* Hyper DIMM-Unterstützung unterliegt den physik.
Eigenschaften der entsprechenden CPUs. Einige
Hyper-DIMMs unterstützen nur einen DIMM pro Kanal.
Eine Liste qualifizierter Anbieter (QVL) finden Sie unter
www.asus.com oder in diesem Benutzerhandbuch.
Erweiterungssteckplätze
4 x PCIe2.0 x16 Steckplätze, unterstützen x16; x16 / x16;
x16 / x8 / x8 und x8 / x8 / x8 / x8 Konfigurationen
2 x PCIe x1
Multi-GPU Technologie
Unterstützt die NVIDIA 3-Way SLI™ / ATI CrossFireX™-
Technologien
4 PCIe x16-Steckplätze, bereit für 4 single
PCB 2-Steckplatz-weite Grafikkarten.
Datensicherung
Intel
®
ICH10R Southbridge:
- 6 x SATA 3.0 Gb/s Anschlüsse
- Intel
®
Rapid Storage-Technologie mit RAID
0, 1, 5 and 10 Unterstützung
JMicron
®
363 Controller:
- 2 x Externe SATA 3.0 Gb/s-Anschlüsse
Marvell
®
9182 PCIe SATA 6Gb/s Controller:
- 2 x SATA 6.0 Gb/s-Anschlüsse
LAN
Gigabit Intel
®
Ethernet LAN
High-Definition Audio
SupremeFX X-Fi 2 integriertes 8-Kanal High-Definition
Audio-CODEC
- EAX
®
Advanced™ HD 5.0
- THX
TruStudio PRO™
- X-Fi
Xtreme Fidelity™
- Creative ALchemy
- Blu-ray audio layer content protection
(Blu-ray Tonspur Inhaltsschutz)
- Unterstützt Buchsenerkennung, Multi-Streaming
und Frontafel Buchsenneubelegung
(Fortsetzung auf der nächsten Seite)