Systemplatinenkomponenten – HP ProLiant BL660c Gen 8 Server-Blade Benutzerhandbuch

Seite 10

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Systemplatinenkomponenten

Nr.

Beschreibung

1

HP c-Class Blade SUV-Kabelanschluss

2

DIMM-Steckplätze von Prozessor 3 (8)

3

Prozessorsockel 3 (belegt)

4

DIMM-Steckplätze von Prozessor 1 (8)

5

Prozessorsockel 1 (belegt)

6

Rändelschraube der Systemplatine

7

Systemwartungsschalter

8

TPM-Anschluss

9

Führungsstifte für Mezzanine-Baugruppe

10

Gehäuse-Anschluss

11

Mezzanine-Anschluss 1 (nur Mezzanine Typ A)

12

Mezzanine-Anschluss 2 (Mezzanine Typ A oder Typ B)

13

FlexibleLOM 2-Anschlüsse (2)

14

Interner USB-Anschluss

15

Cache-Modul-Anschluss

16

Mezzanine-Anschluss 3 (Mezzanine Typ A oder Typ B)

17

MicroSD-Kartensteckplatz

18

FlexibleLOM 1-Anschlüsse (2)

19

Stromanschluss des Laufwerks

20

Signalanschluss des Laufwerks

21

Prozessorsockel 2 (belegt)

4

Kapitel 1 Beschreibung der Komponenten

DEWW

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