Optionale speichermodule – HP ProLiant ML570 G4 Server Benutzerhandbuch

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Installieren von Hardwareoptionen 46

Optionale Speichermodule

Dieser Server unterstützt bis zu vier Speicherplatinen. Jede Speicherplatine hat sechs DIMM-Steckplätze,

so dass der Server über insgesamt 24 DIMM-Steckplätze verfügen kann. Der Speicher kann durch

Installation registrierter PC2-3200R-DDR2-DRAM-DIMMs erweitert werden.
Der Server unterstützt zahlreiche AMP-Optionen für die Maximierung der Serververfügbarkeit:

•

Advanced ECC (Hot-Plug-Erweiterung aktiviert, siehe „

Advanced ECC Memory

“ auf Seite

47

)

•

Advanced ECC (Hot-Plug-Erweiterung deaktiviert( („

Advanced ECC Memory

“ auf Seite

47

)

•

Online-Ersatzspeicher (siehe Seite

48

)

•

Hot-Plug-Spiegelspeicher (zwei oder vier Platinen, siehe „

Hot-Plug-Spiegelspeicher

“ auf Seite

49

)

•

Hot-Plug-RAID-Speicher (auf Seite

50

)

Man unterscheidet bei den Hot-Plug-Funktionen die Hot-Plug-Erweiterung und den Hot-Plug-Austausch. Mit

Hot-Plug-Erweiterung können dem Betriebssystem zusätzliche Speicherressourcen zur Verfügung gestellt

werden. Beim Hot-Plug-Austausch können fehlerhafte oder ausgefallene DIMMs bei laufendem Server

entnommen und durch neue ersetzt werden.
Pro Speicherplatine werden maximal 16 GB in vier 4-GB-Dual-Rank-DIMMS unterstützt. Es sind zwar

sechs DIMM-Steckplätze pro Platine vorhanden, die Systemarchitektur erlaubt jedoch aus Gründen der

Leistungsoptimierung maximal vier Dual-Rank-DIMMs pro Speicherplatine.
Erläuterungen zu den Begriffen Single- und Dual-Rank finden Sie unter „Single- und Dual-Rank-DIMMs“

(auf Seite

47

).

Informationen zur Position der DIMM-Steckplätze und der Zuordnung der einzelnen Bänke finden Sie

unter „DIMM-Steckplätze“ auf Seite

21

.

Allgemeine Anforderungen an die Speicherkonfiguration

Für die Speicherkonfiguration gelten unabhängig vom AMP-Modus die folgenden Bedingungen.

•

DIMMs müssen paarweise installiert werden.

•

DIMM-Paare in einer Speicherbank müssen sich aus DIMMs mit derselben Teilenummer

zusammensetzen.

•

Bestücken Sie die Speicherplatinen in der Reihenfolge Platine 1, Platine 2, Platine 3, Platine 4.

Wenn diese Voraussetzung nicht erfüllt ist, bootet der Server im Advanced ECC-Modus, und

es gelten die Richtlinien für Advanced ECC.

•

Bestücken Sie die Speicherplatinen in aufsteigender Reihenfolge der Bänke: Bank A, Bank B und

dann Bank C.

•

Wenn Dual-Rank-DIMMs (siehe „

Single- and Dual-Rank DIMMs

“ auf Seite

47

) mit Single-Rank-DIMMs

gemischt werden, müssen die Dual-Rank-DIMMs zuerst installiert werden (siehe Tabelle).

•

Wenn in Bank A und Bank B Dual-Rank-DIMMs installiert sind, können in Bank C keine weiteren

DIMMs mehr installiert werden.

•

In der folgenden Tabelle sehen Sie alle sieben gültigen Kombinationen aus Single- und Dual-Rank-

DIMMs für eine Speicherplatine. „Single“ steht für eine Bank mit Single-Rank-DIMMs. „Dual“ steht

eine Bank mit Dual-Rank-DIMMs.

HINWEIS: Eine Bank enthält zwei DIMMs.

Konfiguration

Bank A

Bank B

Bank C

1 Single

2 Single

Single

3 Single

Single

Single

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