Asus Blitz Formula (Special Edition) - Handbuch (Seite 18)

1-2 Kapitel 1: Produkteinführung
1.3 Sonderfunktionen
1.3.1 Leistungsmerkmale des Produkts
Republic of Gamers
Die Republic of Gamers besteht aus den Besten der Besten. Wir bieten die beste
Hardware-Technik, die schnellste Leistung, die neuesten Ideen, und wir laden die
besten Spieler ein, mitzumachen.
In der Republic of Gamers ist Gnade etwas für die Schwachen, und
Selbstbehauptung bedeutet alles. Wir stehen zu unseren Aussagen und tun uns
im Kampf hervor. Wenn Sie dazugehören wollen, treten Sie dem Elite-Club bei und
machen Sie sich bemerkbar, in der Republic of Gamers.
Bereit für Intel ® Quad-Core-Prozessor
Dieses Motherboard unterstützt die neuesten Intel ® Quad-Core-Prozessoren im
LGA775-Paket, sowie mit dem 45 nm-Verfahren hergestellte Intel ® -Prozessoren.
Mit 1333/1066/800 MHz FSB eignet es sich besonders für Multi-Tasking,
Multimedia-Anwendungen und Spiele. Intel
® Quad-Core-Prozessoren gehören zu
den leistungsstärksten Prozessoren der Welt. Details siehe Seite 2 -9.
Unterstützt Intel ® Core™2 Duo/ Intel ® Core™2 Extreme CPU
Dieses Motherboard unterstützt den neuesten Intel ® Core™2-Prozessor im
LGA775-Paket, sowie mit dem 45 nm-Verfahren hergestellte Intel ® -Prozessoren.
Mit der neuen Intel ® Core™-Mikroarchitekturtechnologie und 1333/ 1066 / 800
MHz FSB ist der Intel ® Core™2 -Prozessor einer der leistungsstärksten und
stromverbrauchseffi zientesten Prozessoren der Welt. Details siehe Seite 2 -9.
Intel P35 Chipsatz
Der neue Intel ® P35 Express-Chipsatz wurde zur Unterstützung von 45nm-
Prozessoren der nächsten Generation und bis zu 8GB Dual-Channel DDR2
800/677 MHz-Speicherarchitektur entwickelt. Er unterstützt außerdem
1333/1066/800 FSB (Front Side Bus), PCI Express x16-Grafi kkarten und Multi-
Core-Prozessoren.
Unterstützung für eigenen DDR2 1066 Arbeitsspeicher
Um die höchste Leistung zu erreichen, hat ASUS das Potential von DDR2-
Speicher voll ausgeschöpft. Im DDR2 1066-Modus bietet die ASUS-eigene
Technologie die Wahl von FSB 1333, und verbessert so die Leistung bei 3D-
Grafi ken und anderen speicherintensiven Anwendungen. Details siehe Seite 2-19.