Document Outline

• HP ProLiant BL460c G6 Server Blade Benutzerhandbuch
• Anmerkung
• Inhaltsverzeichnis
• Beschreibung der Komponenten
  • Komponenten auf der Vorderseite
  • LEDs an der Vorderseite
  • SAS- und SATA-Festplattenlaufwerks-LEDs
  • LED-Kombinationen für SAS- und SATA-Festplattenlaufwerke
  • Systemplatinenkomponenten
    • Definitionen der Mezzanine-Anschlüsse
    • DIMM-Steckplatzpositionen
    • Systemwartungsschalter
  • HP c-Class Blade SUV-Kabel
• Betrieb
  • Einschalten des Server Blade
  • Ausschalten des Server Blade
  • Herausnehmen des Server Blade
  • Entfernen der Zugangsabdeckung
  • Anbringen der Gehäuseabdeckung
  • Entfernen des DIMM-Luftleitblechs
• Setup
  • Übersicht
  • Installieren eines HP BladeSystem c-Class-Gehäuses
  • Installieren von Server Blade-Optionen
  • Installieren von Verbindungsmodulen
    • Nummerierung von Verbindungsmoduleinschüben und Gerätezuordnung
  • Herstellen einer Verbindung mit dem Netzwerk
  • Installieren eines Server Blade
• Installation der Hardwareoptionen
  • Einführung
  • Festplattenlaufwerksoption
  • Prozessoroption
  • Speicheroptionen
    • Architektur des Speichersubsystems
    • Ein-, zwei- und vierreihige DIMMs
    • DIMM-Identifizierung
    • Speicherkonfigurationen
      • Maximale RDIMM-Speicherkonfigurationen
      • Maximale UDIMM-Speicherkonfigurationen
      • Advanced ECC-Speicherkonfiguration
      • Mirrored Memory-Konfiguration
      • Lockstep Memory-Konfiguration
    • Allgemeine Richtlinien zur Bestückung von DIMM-Steckplätzen
      • Richtlinien zur Advanced ECC-Bestückung
        • Bestückungsreihenfolge für den Advanced ECC-Modus bei einem Prozessor
        • Bestückungsreihenfolge für den Advanced ECC-Modus bei mehreren Prozessoren
      • Richtlinien zur Bestückung im Mirrored Memory-Modus
        • Bestückungsreihenfolge für den Mirrored Memory-Modus bei einem Prozessor
        • Bestückungsreihenfolge für den Mirrored Memory-Modus bei mehreren Prozessoren
      • Richtlinien zur Bestückung im Lockstep Memory-Modus
        • Bestückungsreihenfolge im Lockstep Memory-Modus bei einem einzelnen Prozessor
        • Bestückungsreihenfolge im Lockstep Memory-Modus bei mehreren Prozessoren
    • Installieren eines DIMM
  • Optionale Mezzanine Cards
  • Cache-Modul und Akku-Option
  • Optionales HP Trusted Platform Module
    • Installieren der Trusted Platform Module-Karte
    • Aufbewahren des Schlüssels/Kennwortes für die Wiederherstellung
    • Aktivieren des Trusted Platform Module
• Verkabelung
  • BBWC-Akku-Verkabelung
  • Verwenden des HP c-Class Blade SUV-Kabels
  • Lokaler Anschluss von Bildschirm und USB-Geräten
    • Zugriff auf den Server Blade über lokale KVM-Geräte
    • Zugriff auf lokale Datenträger
• Software und Konfigurationsprogramme
  • Bereitstellungsprogramme für den Server Blade
    • Softwaretreiber und zusätzliche Softwarekomponenten
    • Erweitertes HP BladeSystem c-Class-Management
    • Bereitstellung mithilfe von PXE über das Netzwerk
      • übersicht über die Bereitstellung
      • Infrastruktur für die Bereitstellung
    • Bereitstellungsmethoden
      • Bereitstellung über PXE
        • SmartStart Scripting Toolkit
      • Bereitstellung über eine CD-ROM
        • Virtuelles CD-ROM-Laufwerk von iLO
        • USB-CD-ROM-Laufwerk
      • Bereitstellung über ein Disketten-Image
        • Erstellen einer Boot-Diskette
        • Virtuelles Diskettenlaufwerk von iLO
      • SAN-Konfiguration
  • Konfigurationsprogramme
    • SmartStart Software
    • HP ROM-Based Setup Utility
      • Verwenden von RBSU
      • Automatischer Konfigurationsvorgang
      • Boot-Optionen
      • BIOS Serial Console
      • Konfigurieren von gespiegeltem Speicher
      • Konfigurieren von Lockstep Memory
    • Array Configuration Utility (Dienstprogramm zur Array-Konfiguration)
    • Option ROM Configuration for Arrays
    • Erneutes Eingeben der Seriennummer und Produkt-ID des Servers
  • Managementprogramme
    • Automatic Server Recovery (Automatische Serverwiederherstellung)
    • ROMPaq Utility
    • Integrated Lights-Out 2-Technologie
    • Erase Utility
    • Unterstützung für redundantes ROM
      • Sicherheitsvorteile
    • USB-Unterstützung und -Funktionalität
      • USB-Unterstützung
      • Interne USB-Funktionalität
  • Diagnose-Tools
    • HP Insight Diagnostics
    • HP Insight Diagnostics Datenerfassungsfunktionalität
    • Integrated Management Log
  • Tools für Remote-Support und -Analyse
    • HP Insight Remote Support Software
  • System auf dem neuesten Stand halten
    • Treiber
    • ProLiant Support Packs
    • Unterstützte Betriebssystemversion
    • HP Smart Update Manager
    • Änderungskontrolle und proaktive Benachrichtigung
    • Care Pack
• Fehlerbehebung
  • Ressourcen für die Fehlerbeseitigung
  • Schritte vor der Diagnose
    • Wichtige Sicherheitshinweise
      • Symbole an den Geräten
      • Warnhinweise
    • Symptominformationen
    • Vorbereiten des Servers auf die Diagnose
      • Durchführen von Prozessorverfahren beim Fehlerbehebungsvorgang
      • Reduzieren des Servers auf die Mindesthardwarekonfiguration
  • Lockere Verbindungen
  • Servicebenachrichtigungen
  • Serverzustands-LEDs
  • Flussdiagramme zur Fehlerbehebung
    • Flussdiagramm zum Diagnosebeginn
    • Flussdiagramm zur allgemeinen Diagnose
    • Flussdiagramm bei Systemstartproblemen des Server Blade
    • Flussdiagramm bei POST-Problemen
    • Flussdiagramm bei Betriebssystemstart-Problemen
    • Flussdiagramm bei Serverfehleranzeigen
  • POST-Fehlermeldungen und Signaltöne
• Austauschen der Batterie
• Zulassungshinweise
  • Identifikationsnummern für die Zulassungsbehörden
  • FCC-Hinweis
    • FCC-Klassifizierungsetikett
    • Geräte der Klasse A
    • Geräte der Klasse B
  • Konformitätserklärung für Geräte mit dem FCC-Logo – nur USA
  • Änderungen
  • Kabel
  • Hinweis für Kanada (Avis Canadien)
  • Zulassungshinweis für die Europäische Union
  • Entsorgung von Altgeräten aus privaten Haushalten in der EU
  • Hinweis für Japan
  • BSMI-Hinweis
  • Hinweis für Korea
  • Hinweis für China
  • Laser-Zulassung
  • Hinweis zum Austauschen von Akkus oder Batterien
  • Taiwan, Hinweis zum Recycling von Batterien
  • Geräuschemission
• Elektrostatische Entladung
  • Schutz vor elektrostatischer Entladung
  • Erdungsmethoden zum Schutz vor elektrostatischer Entladung
• Technische Daten
  • Umgebungsanforderungen
  • Technische Daten zum Server Blade
• Technischer Support
  • Vor der Kontaktaufnahme mit HP
  • HP Kontaktinformationen
  • Customer Self Repair
• Akronyme und Abkürzungen
• Index