Dell PowerEdge 2450 Benutzerhandbuch
Seite 97
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Systemplatinenoptionen installieren
8-11
Die SEC Chipkarten- und Wärmeableitblechbaugruppe
entfernen
Zum Ausbau der SEC-Chipkarten- und Wärmeableitblechbaugruppe wie folgt
vorgehen.
WARNUNG: Vor Anwendung dieses Verfahrens muß der Computer ausge-
schaltet und vom Netzstrom getrennt werden. Weitere Informationen
finden Sie unter “Sicherheit geht vor — für Sie und Ihr System” in Kapitel 7.
VORSICHT: Die SEC-Chipkarten- und Wärmeableitblechbaugruppe kann
während des Systembetriebs sehr heiß werden. Vor dem Anfassen ist
sicherzustellen, daß die Baugruppe sich ausreichend abkühlen konnte.
VORSICHT: Bei der Handhabung der SEC-Chipkarten- und Wärmeableit-
blechbaugruppe sind die scharfen Kanten des Wärmeableitblechs zu
vermeiden.
HINWEIS: Siehe "Schutz gegen elektrostatische Entladung" in den Sicher-
heitsanweisungen am Anfang dieses Handbuchs.
1.
Die Computertüren öffnen.
2.
Die Halterungsklammer auf einer Seite der Führungsschiene vom Ende des Kühl-
körpers wegziehen und den Chipsatz etwas nach oben ziehen (siehe
Abbildung 8-8).