3 sonderfunktionen, 1 leistungsmerkmale des produkts – Asus P5GL-MX Benutzerhandbuch
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ASUS P5GL-MX
1-3
1.3 Sonderfunktionen
1.3.1 Leistungsmerkmale
des
Produkts
Neueste Prozessor-Technologie
Das Motherboard ist mit einem aufgelöteten 775-pol. LGA (Land Grid
Array)-Socket für Intel
®
Pentium
®
4-Prozessoren im 775-Land-Package
ausgestattet. Dieses Motherboard unterstützt Intel
®
Pentium
®
4-
Prozessoren mit 800/533 MHz Front Side Bus (FSB). Das Motherboard
unterstützt außerdem die Intel
®
Hyper-Threading-Technologie und ist
voll kompatibel mit Intel
®
04B- und 04A-Prozessoren. Siehe Seite 1-9 für
Details.
Intel
®
915GL Chipsatz
Der Intel
®
915GL Graphics Memory Controller Hub (GMCH) und der ICH6
E/A-Controller-Hub liefern die wichtigsten Schnittstellen für das
Motherboard. Der GMCH ist mit Intel
®
Graphics Media Accelerator 900
ausgestattet, einer integrierten Grafi kkarte für erweiterte 3D-, 2D-, und
Videofunktionen. Der GMCH bietet die Schnittstelle für einen Prozessor
im 775-Land-Package mit 533/800 MHz Front Side Bus (FSB) und Dual
Channel-DDR bei Geschwindigkeiten von bis zu 400 MHz.
Der E/A-Controller-Hub der sechsten Generation auf der Intel
®
ICH6R
Southbridge bietet die Schnittstelle für den PCI Express-Bus und Serial ATA.
Intel
®
EM64T
Das Motherboard unterstützt Intel
®
Pentium
®
4-Prozessoren mit Intel
®
EM64T (Extended Memory 64 Technology). Mit diese Funktion kann der
Prozessor 64-Bit-Code verarbeiten und auf einen größeren Arbeitsspeicher
zugreifen, um so die Systemleistung zu steigern. Siehe Anhang für Details.
Enhanced Intel SpeedStep
®
Technologie (EIST)
Die Erweiterte Intel SpeedStep
®
Technologie (EIST) regelt eigenständig die
Prozessorressourcen, indem sie automatisch die Prozessorspannung und die
Kernfrequenz abhängig von den System- und Energiebedürfnissen einstellt.
Siehe Anhang für Details.
CPU Lock Free
Diese Funktion erlaubt es Ihnen, den Prozessormultiplikator auf 14x
einzustellen. Die Einstellungen des entsprechenden BIOS verringern
automatisch den Wert des Prozessormultiplikators, für mehr Flexibilität bei
der Erhöhung des externen FSB. Siehe Seite 2-22 für Details.