Produkteinführung, 1 sonderfunktionen, 1 leistungsmerkmale des produkts – Asus F1A55 R2.0 Benutzerhandbuch
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ASUS F1A55 R2.0
1-1
Produkteinführung
1
1.1
Sonderfunktionen
Sonderfunktionen
1.1.1
Leistungsmerkmale des Produkts
Leistungsmerkmale des Produkts
AMD
®
A- & E2-Serie beschleunigte Prozessoren mit AMD
®
Radeon™ HD 6000-Serie Grafik
Dieses Motherboard unterstützt AMD
®
A- & E2-Serie beschleunigte
Prozessoren mit AMD
®
Radeon™ HD 6000-Serie Grafik. Diese revoluti-
onäre APU (Accelerated Processing Unit, Beschleunigte Verarbeitungs-
einheit) kombiniert Verarbeitungsleistungen und fortschrittliche DirectX
11 Grafik in einem kleinen, verbrauchsarmen Paket, um beschleunigte
Rechenleistungen und branchenführende visuelle Freuden zu er-
möglichen. Es ist bereit für Dual-Channel DDR3-Arbeitsspeicher und
beschleunigt die Datentransferraten auf bis zu 5GT/s.
AMD
®
A55 (Hudson D2) FCH Chipsatz
AMD
®
A55 FCH (Hudson D2) wurde für bis zu 5GT/s-Schnittstellenge-
schwindigkeit und PCI Express™ 2.0 x 16-Grafik (mit x4-Geschwindigkeit)
entwickelt.
ATI
®
CrossFireX™-Technologie
ATIs CrossFireX™ steigert die Bildqualität zusammen mit der Renderge-
schwindigkeit und vermeidet somit, dass die Bildschirmauflösung herab-
gesetzt werden muss, um hochwertige Bilder anzuzeigen. CrossFireX™
ermöglicht höheres Antialiasing, Anisotropische Filterung, Shading und
Textur-Einstellungen. Stellen Sie Ihre Anzeigekonfigurationen ein, expe-
rimentieren Sie mit den erweiterten 3D-Einstellungen und testen Sie die
Effekte in einer in Echtzeit berechneten 3D-Voransicht innerhalb des ATI
Catalyst™ Control Center.
USB 3.0-Unterstützung
Erleben Sie den ultraschnellen Datentransfer bei 4.8 Gb/s mit USB
3.0–den neuesten Verbindungsstandard. Entwickelt, um Komponenten
und Peripherie der nächsten Generation leicht zu verbinden, überträgt
USB 3.0 die Daten 10X schneller und ist rückwärts kompatibel mit USB
2.0-Komponenten.
100% hochwertige, leitfähige Polymerkondensatoren
Auf diesem Motherboard werden wegen der Zuverlässigkeit, der
längeren Lebensdauer und der verbesserter thermischer Kapazität nur
hochwertige, leitfähige Polymerkondensatoren verwendet.