HP Modular Cooling System - Handbuch (Seite 65)

Maximale thermische und Luftstrom-
Leistungsparameter Einzel-Rack Doppel-Rack
(Spezifikationen pro Rack)
An Raum abgegebene Wärme Ca. 10 % maximal je nach MCS-
Einstellungen und Raumtemperatur Ca. 10 % maximal je nach MCS-
Einstellungen und Raumtemperatur
Server-Wärmelast 35 kW maximal 17,5 kW maximal
Umgebungsanforderungen
Leistungsmerkmale Technische Daten
Betriebstemperatur 5 ºC bis 35 ºC
Temperatur im Bereitschaftszustand 0 ºC bis 60 ºC
Transporttemperatur -30 ºC bis 60 ºC, bis zu 72 Stunden
Lagertemperatur -20 ºC bis 60 ºC
Luftfeuchtigkeit (bei Betrieb) 20 % bis 80 % relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend)
Luftfeuchtigkeit (bei Lagerung) 5 % bis 95 % relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend)
Höhe (bei Betrieb) -76,2 bis 3.048 m
Höhe (bei Lagerung) -76,2 bis 9.144 m
HP Rack 10642 G2 – technische Daten
U-Höhe Breite Tiefe Dynamische Last
(brutto) Statische Last
42 U 600 mm 1.000 mm 907,18 kg 907,18 kg
60 Kapitel 11 Technische Daten DEWW