FMK Low Profile Connectors - Handbuch (Seite 10)

Materials and Platings
Materialien und Oberflächen
Electrical Data
Elektrische Daten
Mechanical Data
Mechanische Daten
fctgroup.com I 49
Low Profile Connectors
Steckverbinder mit geringer Einbauhöhe
Technical Details
Technische Hinweise
Shell Steel
Gehäuse Stahl
Insulator Polyester, glass fiber filled (UL94V-0), grey
Isolierkörper Polyester, glasfaserverstärkt (UL94V-0), grau
Relative temperature index according to UL 74 B
10 °C ( °F)
R el. Temperaturindex nach UL 746 B
Heat deflection temperature limit according to DIN 41 HDT/A
10 °C (410 °F)
Formbeständigkeitstemperatur nach DIN 53461 HDT/A
Sub temperature limit
- °C (-7 °F)
Untere Grenztemperatur
Shell plating (standard) Tin plated over nickel, pin connector shell with dimples
Gehäuseoberfläche (Standard) verzinnt über Nickel, Stiftsteckverbindergehäuse mit Kontaktnoppen
Contact material Copper alloy
Kontaktmaterial Kupfer-Legierung
Stamped contacts Selective gold plating over nickel, termination area tin plated
Gestanzte Kontakte selektiv vergoldet über Nickel, Anschlussbereich verzinnt
Machined contacts Gold plating over nickel
Gedrehte Kontakte vergoldet über Nickel
PCB-snap-in Tin plated
PCB-snap-in verzinnt
Current rating
 A
Maximale Stromstärke
Test voltage between  contacts / shell and contact
100 V / 1 min.
Prüfspannung zwischen 2 Kontakten bzw. Kontakt
und Gehäuse
Meets transition resistance requirements per contact
pair in line with DIN 41:
Erfüllt Übergangswiderstand pro Kontaktpaar
nach DIN 41652:
_ Straight contacts / gerade Kontakte ≤ 10 mΩ
_ Right angled contacts / abgewinkelte Kontakte ≤  mΩ
Insulation resistance between contacts
≥ 000 MΩ
I solationswiderstand Kontakt / Kontakt
Volume resistivity
10 1 Ω cm
Spezifischer Durchgangswiderstand
Dielectric strength
0 kV / mm
Spezifische Durchschlagsfestigkeit
Mating force per signal contact
≤ ,4 N
Steckkraft pro Signalkontakt
Unmating force per signal contact
≥ 0, N
Ziehkraft pro Signalkontakt