BECKHOFF CB1051 - Handbuch (Seite 12)

Kapitel: Übersicht Spezifikationen und Dokumente
Seite 12 Beckhoff New Automation Technology CB1051
2.2 Spezifikationen und Dokumente
Für die Erstellung dieses Handbuchs bzw. als weiterführende technische Dokumentation wurden die
folgenden Dokumente, Spezifikationen oder Internetseiten verwendet.
§ ATX-Spezifikation
Version 2.2
www.formfactors.org
§ PCI-Spezifikation
Version 2.3 bzw. 3.0
www.pcisig.com
§ PCI-Express-Spezifikation
Version 1.1
www.pcisig.com
§ ACPI-Spezifikation
Version 3.0
www.acpi.info
§ ATA/ATAPI-Spezifikation
Version 7 Rev. 1
www.t13.org
§ USB-Spezifikationen
www.usb.org
§ SM-Bus-Spezifikation
Version 2.0
www.smbus.org
§ Intel-Chipsatzbeschreibung
Mobile Intel 945 Express Chipset Family Datasheet
www.intel.com
§ Intel-Chipbeschreibung
ICH7 Datasheet
www.intel.com
§ Intel-Chipbeschreibungen
Celeron M, Core Duo/Solo, Core 2 Duo
www.intel.com
§ Winbond-Chipbeschreibung
W83627HG Datasheet
www.winbond-usa.com oder www.winbond.com.tw
§ Intel-Chipbeschreibung
82562EZ/GZ Datasheet
www.intel.com
§ Intel-Chipbeschreibung
82573L(E) Datasheet
www.intel.com
§ IDT Chipbeschreibung
IDTCV111i Datasheet
www.idt.com