Asus SABERTOOTH 990FX R2.0 - Handbuch (Seite 16)

1-2 Kapitel 1: Produkteinführung
Kapitel 1
Komplette USB 3.0-Lösung
Das Motherboard unterstützt strategischen USB 3.0-Zugang auf der Front- sowie Rücktafel unterstützt strategischen USB 3.0-Zugang auf der Front- sowie Rücktafel unterstützt strategischen USB 3.0-Zugang auf der Front- sowie Rücktafel
– mit insgesamt 4 USB 3.0-Anschlüssen. Erleben Sie die neuesten Plug & Play-Standards
mit 10 mal schnelleren Verbindungsgeschwindigkeiten als USB 2.0.
1.1.2 “Ultimate COOL!” Thermische Lösungen “Ultimate COOL!” Thermische Lösungen
CeraM!X Kühlkörper Beschichtungstechnologie
Die innovativen Keramikmaterialien führen die Hitze aktiv vom System ab. Mit einer
mikroskopisch gerillten und größeren Wirkungsfläche werden die herkömmlichen
Oxidationsschutzmittel für bessere Hitzeableitung ersetzt. Bessere Kühlung führt wiederrum
zur Gesamtverbesserung der Systemstabilität.
Deinstallieren Sie das Kühlkörpermodul NICHT selbst, da sich sonst die Röhren verbiegen
und Probleme bei der Wärmeableitung auftreten könnten.
TUF Thermal Radar
TUF Thermal Radar überwacht die Temperaturen der kritischen Komponenten des
Motherboards in Echtzeit und steuert die Lüftergeschwindigkeiten automatisch, um hohe
Stabilität des Systems zu gewährleistung und Überhitzungen zu vermeiden. Mehrere
Sensoren für verschiedene Komponenten können sicherstellen, dass Benutzer jeden
einzelnen Bereich individuell überwachen können. Thermal Radar kann je nach eingestellten
Komponentenparameter die entsprechenden Lüftergeschwindigkeiten automatisch und
individuell berechnen, um die Bereiche kühler und länger laufen zu lassen.
1.1.3 “TUF ENGINE!” Energiedesign Energiedesign
DIGI+ Power Control
DIGI+ Power Control enthält mehrere digitale Spannungsregler die Ihnen einen präzise
Modulation und Einstellung von CPU und DRAM ermöglichen. Diese innovative und
Industrie-führende ASUS-Technologie bietet extrem genaue Spannungseinstellung für eine
bessere Effektivität, Stabilität und Leistung.
Efficient Switching Power (E.S.P.) Design
Exklusiv für dieses Motherboard entwickelt, steht das schaltbare Energiedesign nicht nur
der CPU bereit, sondern auch anderen Kernkomponenten wie Grafikkarten, LAN und
USB 3.0 zur Verfügung. E.S.P. verbessert dramatisch die Systemeffizienz und senkt die
Hitzeerzeugung.
TUF Komponenten (Aludrossel, Cap. & MOSFET; auf Militärstandards
geprüft)
Stabile Leistung in anspruchvollsten Bedingungen, mit robusten TUF Drosseln,
Kondensatoren und MOSFETs – durch eine dritte Partei auf Militärstandards geprüft
und zertifiziert. TUF-Drosseln, auch als “Aludrosseln” bekannt, werden aus einer
Metalllegierung anstatt aus standardmäßigen Eisen hergestellt und unterstützen enorme
Nennströme von bis zu 40A, 25% mehr als herkömmliche Komponenten. Zudem
unterdrückt die Einheitsverpackung die Absonderung von Vibrationsgeräuschen, um unter
Extrembedingungen ausgezeichnete Eigenschaften und Beständigkeit zu bewahren.