Dell PowerEdge 6400 - Handbuch (Seite 46)

sich zu stark ausdehnen und zusammenziehen und dadurch zu Lese- und Schreibfehlern führen. Die physische Formatierung einer Festplatte sollte
nach Möglichkeit bei idealen Arbeitstemperaturen erfolgen, um ein versehentliches Fehladressieren der Sektoren oder Scheiben zu vermeiden.
Nichtbeachten der Aufwärmphase kann zu Verschiebung von Spuren und Scheiben führen.
Die negativen Temperatureinflüsse können wie folgt reduziert werden:
l Das System nur bei Temperaturen zwischen
10°C und 35°C einsetzen.
l Das System muß ausreichend belüftet werden. Um Wärmestaus zu vermeiden, darf der Rechner nicht in ein Wandgehäuse eingebaut oder
auf einer Stoffunterlage abgestellt werden, die isolierend wirkt. Den Rechner weiterhin nicht an Orten aufstellen, wo er direkter
Sonneneinstrahlung (besonders am Nachmittag) ausgesetzt ist. Ferner darf er nicht neben Wärmequellen aufgestellt werden, wozu auch
Öffnungen der Heizbelüftung während der Heizperiode zählen.
Ausreichende Belüftung ist vor allem in großen Höhen wichtig. Die Systemleistung kann darunter leiden, wenn der Computer bei hohen
Temperaturen und in großen Höhen eingesetzt wird.
l Keine der Öffnungen des Systems darf blockiert werden, vor allem nicht die Belüftungsöffnung auf der Rückseite des Rechners.
l Das System in regelmäßigen Abständen reinigen, um Staub- und Schmutzansammlungen zu vermeiden, die zur Überhitzung des Geräts
führen können.
l Falls das System ungewöhnlich kalten Temperaturen ausgesetzt wurde, sollte es zwei Stunden lang erwärmt werden, damit es vor dem Start
seine normale Betriebstemperatur erreichen kann. Ein Mißachten dieser Empfehlung kann zu einer Schädigung der internen Komponenten
des Systems, besonders des Festplattenlaufwerks, führen.
l
Bei regelmäßig auftretendem Systemversagen alle Chips überprüfen, die in Sockeln eingesetzt sind und sich aufgrund von
Temperaturschwankungen gelöst haben könnten.
Luftfeuchtigkeit
Hohe Luftfeuchtigkeit kann dazu führen, daß Feuchtigkeit ins Innere des Systems eindringt. Diese Feuchtigkeit kann dazu führen, daß interne
Komponenten korrodieren und Eigenschaften wie elektrischer Widerstand, Wärmeleitfähigkeit, physische Stärke und Größe beeinträchtig werden
können. Extreme Kondenswasserbildung im Systeminnern kann zu Kurzschlüssen führen, die das Gerät beschädigen.
Alle Dell- Systeme sind so ausgelegt, daß sie bei einer relativen Luftfeuchtigkeit von 8 bis 80% und einem Anstieg von 10% pro Stunde eingesetzt
werden können. Bei Lagerung widerstehen Dell-Systeme einer relativen Luftfeuchtigkeit von 5 bis 95 Prozent.
In Gebäuden, die im Sommer gekühlt und im Winter geheizt werden, sind die Betriebsbedingungen für Computergeräte in bezug auf
Luftfeuchtigkeit normalerweise gewährleistet. In Betriebsumgebungen mit extrem hoher Luftfeuchtigkeit sind Entfeuchter einzusetzen, um den
Feuchtigkeitsgehalt der Luft auf einen akzeptablen Wert zu reduzieren.
Höhe
Große Höhenlagen (d.h. niedriger Luftdruck) reduzieren die Wirksamkeit des Belüftungssystems und können somit zu elektrischen Problemen
führen (z.B. Funkenüberschlag und Korona-Entladung). Tritt dieser Zustand ein, können unter Druck stehende Bauteile (z.B.
Elektrolytkondensatoren) versagen oder mit geringerer Leistung arbeiten.
Alle Dell- Systeme sind so ausgelegt, daß sie in Höhen von –16 bis 3048m über NN einwandfrei funktionieren und in Höhen von –16 bis 10.600m
über NN gelagert werden können.
Staub und Partikel
Die negativen Auswirkungen von Staub und Fremdteilchen können durch einen sauberen Arbeitsplatz wesentlich reduziert werden, denn Staub
und Fremdteilchen wirken als Isolatoren und stören dadurch die mechanische Betriebsbereitschaft des Systems. Zusätzlich zum regelmäßigen
Reinigen sind folgende Richtlinien zu beachten, um irgendwelche Verunreinigungen des Systems so weit wie möglich zu unterbinden:
l In der Nähe des Systems nicht rauchen.
l Keine Lebensmittel oder Getränke in die Nähe des Systems bringen.
l Bei Nichtgebrauch des Geräts die Staubschutzhüllen verwenden.
l Alle Disketten in einem geschlossenen Behälter lagern.
l Fenster und Türen, die ins Freie führen, geschlossen halten, um Schmutzpartikel in der Luft vom System fernzuhalten.
Korrosion
Die vergoldeten Platinenstecker und Stiftstecker, die sich an verschiedenen Systembauteilen befinden, können korrodieren, wenn sie von Fingern
(Hautöl) berührt werden oder wenn sie hohen Temperaturen oder Luftfeuchtigkeiten ausgesetzt sind. Die Korrosion elektrischer Verbindungen ist
ein allmählicher Prozeß, der letztendlich zum zeitweiligen Versagen der Schaltkreise führt.
Zur Vermeidung von Korrosion keine Steckverbindungen an Platinen oder Karten berühren. In feuchten und salzhaltigen Betriebsumgebungen ist
der Korrosionsschutz besonders wichtig. Das Auftreten von Korrosionen kann weiterhin unterbunden werden, indem das System keinen extremen
Temperaturen ausgesetzt wird. Weitere Informationen hierzu finden Sie unter
“ Temperatur ” weiter vorn in diesem Anhang.