HP Virtual Connect FlexFabric 10 Gb-Modul mit 24 Anschlüssen für BladeSystem der Klasse C Benutzerhandbuch

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Angaben zum Ansteckmodul

Beschreibung

Identifier (Kennung)

Identifiziert den Typ des Serial-Transceivers. Die Binärwerte
sind in SFF-8472 im Feld „Identifier [Address A0h, Byte 0]“
(Kennung) definiert. Dieses Feld enthält eine ASCII-
Darstellung dieser Binärwerte.

ext-identifier (Erw. Kennung)

Erweiterte Kennung für den Typ des Serial-Transceivers. Die
Werte sind in SFF-8472 im Feld „Extended Identifier
[Address A0h, Byte 1]“ (Erweiterte Kennung) definiert.

Connector (Anschluss)

Anschlusstyp des Serial-Transceivers. Die Binärwerte sind in
SFF-8472 im Feld „Connector [Address A0h, Byte 2]“
(Anschluss) definiert. Dieses Feld enthält eine ASCII-
Darstellung dieser Binärwerte, wie „RJ45“.

vendor-name (Lieferantenname)

Name des Herstellers (nicht HP). Dieser Wert ist in
SFF-8472 im Feld „SFP Vendor Name [Address A0h, Bytes
20-35]“ (Lieferantenname) definiert.

vendor-oui (Lieferanten-OUI)

IEEE-Firmenkennung des Herstellers (nicht HP). Dieser Wert
ist in SFF-8472 im Feld „SFP Vendor OUI [Address A0h,
Bytes 37-39]“ (Lieferanten-OUI) definiert.

vendor-part-number (Lieferanten-Teilenummer)

Hersteller-Teilenummer (keine HP Teilenummer). Dieser
Wert ist in SFF-8472 im Feld „SFP Vendor OUI [Address
A0h, Bytes 40-55]“ (Lieferanten-OUI) definiert.

vendor-revision (Lieferanten-Revision)

Hersteller-Teilerevisionsnummer (keine HP
Teilerevisionsnummer). Dieser Wert ist in SFF-8472 im Feld
„SFP Vendor OUI [Address A0h, Bytes 56-59]“ (Lieferanten-
OUI) definiert.

Bildschirm „Interconnect Bay Summary (VC-FC-Modul)“

(Verbindungsmoduleinschub-Zusammenfassung)

Dieser Bildschirm gibt eine Übersicht über den Status des Verbindungsmoduls und die Port-
Informationen. Schlagen Sie zum Entfernen eines Moduls unter „Ausbau und Austausch eines
Verbindungsmoduls“ (siehe

„Ausbau und Austausch eines Verbindungsmoduls“ auf Seite 244

) nach.

DEWW

Bildschirm „Interconnect Bays Status and Summary“ (Status und Zusammenfassung für

Verbindungsmoduleinschübe)

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