BECKHOFF CB4053 - Handbuch (Seite 12)

Kapitel: Übersicht Spezifikationen und Dokumente
Seite 12 Beckhoff New Automation Technology CB4053
2.2 Spezifikationen und Dokumente
Für die Erstellung dieses Handbuchs bzw. als weiterführende technische Dokumentation wurden die
folgenden Dokumente, Spezifikationen oder Internetseiten verwendet.
§ ISA-Spezifikation
IEEE996P
www.ieee.org
§ PC/104™-Spezifikation
Version 2.5
www.pc104.org
§ PC/104-Plus™-Spezifikation
Version 2.0
www.pc104.org
§ PCI-Spezifikation
Version 2.3 bzw. 3.0
www.pcisig.com
§ ACPI-Spezifikation
Version 3.0
www.acpi.info
§ ATA/ATAPI-Spezifikation
Version 7 Rev. 1
www.t13.org
§ USB-Spezifikationen
www.usb.org
§ SM-Bus-Spezifikation
Version 2.0
www.smbus.org
§ Intel®-Chipsatzbeschreibung
SCH Datasheet
www.intel.com
§ Intel®-Chipbeschreibungen
Atom® Datasheet
www.intel.com
§ Winbond®-Chipbeschreibung
W83627HF
www.winbond-usa.com oder www.winbond.com.tw
§ Fintek®-Chipbeschreibung
F85226F Datasheet
www.fintek.com.tw
§ Intel®-Chipbeschreibung
82574L Datasheet
www.intel.com