BECKHOFF CB4050 - Handbuch (Seite 12)

Kapitel: Übersicht Spezifikationen und Dokumente
Seite 12 Beckhoff New Automation Technology CB4050
2.2 Spezifikationen und Dokumente
Für die Erstellung dieses Handbuchs bzw. als weiterführende technische Dokumentation wurden die
folgenden Dokumente, Spezifikationen oder Internetseiten verwendet.
§ ISA-Spezifikation
IEEE996P
www.ieee.org
§ PC/104™-Spezifikation
Version 2.5
www.pc104.org
§ PC/104-Plus™-Spezifikation
Version 2.0
www.pc104.org
§ PCI-Spezifikation
Version 2.3 bzw. 3.0
www.pcisig.com
§ ACPI-Spezifikation
Version 3.0
www.acpi.info
§ ATA/ATAPI-Spezifikation
Version 7 Rev. 1
www.t13.org
§ USB-Spezifikationen
www.usb.org
§ SM-Bus-Spezifikation
Version 2.0
www.smbus.org
§ Intel®-Chipsatzbeschreibung
855GM/GME Datasheet, Design Guide
www.intel.com
§ Intel®-Chipsatzbeschreibung
ICH4 Datasheet
www.intel.com
§ Intel®-Chipbeschreibungen
Celeron® M, Pentium® M
www.intel.com
§ Winbond®-Chipbeschreibung
W83627HF, W83626 Datasheet
www.winbond-usa.com oder www.winbond.com.tw
§ Fintek®-Chipbeschreibung
F85226F Datasheet
www.fintek.com.tw
§ Intel®-Chipbeschreibung
82562EZ Datasheet
www.intel.com
§ Intel®-Chipbeschreibung
82551ER Datasheet
www.intel.com
§ ICS® Chipbeschreibung
ICS950813 Datasheet
www.icst.com