Multi-Contact MA269 Benutzerhandbuch

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Advanced Contact Technology

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Vorbereitung der Paneldose

Preparing the junction box

(ill. 6)

Um ein Verschmieren der Silikonraupe

zu vermeiden, empfehlen wir vor dem

Auftragen des Silicons den Liner von

den Vorfixierungen zu entfernen.

(ill. 6)

To prevent smearing of the silicone

bead, we recommend removing the

liner from the pre-fixing strips before

applying the silicone�

(ill. 7)

Zur Befestigung des Basisteils auf der

Modulrückwand ist eine Schnurstärke

des Silicons von mindestens 5 mm im

Durchmesser erforderlich�

Die Verarbeitungshinweise bitte dem

Datenblatt des Silicon Herstellers

entnehmen�

(ill. 7)

To fix the base on the back of the

module, we require a cord size at least

Ø 5 mm of Silicon�

Please follow the instructions for use

given in the data sheet of the silicone

manufacturer�

Montage der Paneldose auf
die Rückwand der PV-Modu-
le:

Mounting the junction box on
the back of the PV module:

Reinigung der Oberflächen

Cleaning the surfaces

Die Oberfläche muss sauber und frei

von Formtrennmittelrückständen sein�

Insbesondere Kondensatbildung muss

vermieden werden� Beispielsweise,

wenn zu einer kalten Jahreszeit in

warme Räume transportiert wird� Zum

Entfernen von lockeren und kreide-

artigen Partikeln wie Staub, Fett oder

Öl, sowie Trennmitteln eignen sich die

folgende Lösungsmittel:

-Isopropanol (kein Aceton) oder

Brennspiritus für die Klebefläche der

PV-Paneldose PV-JB/WL-H�

The surface must be clean and free

from parting agent residues� In par-

ticular, it should be ensured that they

are free from condensation, as for

instance during cold weather when

parts are taken from the outside into

a warm room� For the removal of

loose particles such as dust, as well as

grease, oil and parting agent residues,

we recommend the following sol-

vents:

-Isopropanol (not acetone) or methyl-

ated spirit for the bonding surface of

the PV junction box PV-JB/WL-H�

(ill. 8)

Basisteil mit der vorgesehenen Öff-

nung über die aufgebogenen Flach-

bandleiter positionieren und senkrecht

auf die Modulrückwand pressen�

(ill. 8)

Position the base part with the open-

ings provided (1-4) over the bent-up

ribbon conductors and press perpen-

dicularly onto the back of the module�

(ill. 9)

Das Basisteil nun leicht andrücken�

Hinweis:

Die Vorfixierungen bieten lediglich

einen Schutz gegen Verrutschen

beim Applizieren. Es muss unbe-

dingt vermieden werden, die An-

schlussdose einer Druck-/ Zug- oder

Schiebekraft auszusetzen. Auch nach

der Aushärtezeit des Silicons ist eine

dauerhafte Belastung der Klebe-

verbindung zu verhindern.

(ill. 9)

Now press the base part down lightly�

Note:

The preliminary fixations serve

only to prevent the box from shifting

during application. On no account

must the junction box be subjected

to pressure or to pushing or pulling

forces. Even after the curing time

of the silicone, the adhesive bond

must not be subjected to continuous

tensile stress.

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