2 spezifikationen und dokumente – BECKHOFF CB3056 Benutzerhandbuch

Seite 11

Advertising
background image

Spezifikationen und Dokumente

Kapitel: Übersicht

Beckhoff New Automation Technology CB3056

Seite 11

2.2 Spezifikationen und Dokumente

Für die Erstellung dieses Handbuchs bzw. als weiterführende technische Dokumentation wurden die
folgenden Dokumente, Spezifikationen oder Internetseiten verwendet.

§ PCI-Spezifikation

Version 2.3 bzw. 3.0

www.pcisig.com

§ Mini-PCI-Spezifikation

Version 1.0

www.pcisig.com

§ PCI Express® Base Specification

Version 2.0

www.pcisig.com

§ ACPI-Spezifikation

Version 3.0

www.acpi.info

§ USB-Spezifikationen

www.usb.org

§ SM-Bus-Spezifikation

Version 2.0

www.smbus.org

§ Intel®-Chipsatzbeschreibung

Intel® 6 Series Chipset datasheet

www.intel.com

§ Intel®-Chipbeschreibungen

2nd Gen. Intel® Core™ Processor Family Mobile datasheet

www.intel.com

§ Intel®-Chipbeschreibung

82579L Datasheet

www.intel.com

§ Intel®-Chipbeschreibung

82574L Datasheet

www.intel.com

§ SMSC®-Chipbeschreibung

SCH3114 Datasheet

www.smsc.com

(NDA erforderlich)

§ Realtek®-Chipbeschreibung

ALC885/889 Datasheet

www.realtek.com.tw

§ American Megatrends®

Aptio™ Text Setup Environment (TSE) User Manual

www.ami.com

§ American Megatrends®

Aptio™ 4.x Status Codes

www.ami.com

Advertising
Dieses Handbuch ist für die folgenden Produkte bezogen werden: