2 spezifikationen und dokumente – BECKHOFF CB3053 Benutzerhandbuch

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Kapitel: Übersicht

Spezifikationen und Dokumente

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Beckhoff New Automation Technology CB3053

2.2 Spezifikationen und Dokumente

Für die Erstellung dieses Handbuchs bzw. als weiterführende technische Dokumentation wurden die
folgenden Dokumente, Spezifikationen oder Internetseiten verwendet.

§ PCI-Spezifikation

Version 2.3 bzw. 3.0

www.pcisig.com

§ ACPI-Spezifikation

Version 3.0

www.acpi.info

§ ATA/ATAPI-Spezifikation

Version 7 Rev. 1

www.t13.org

§ USB-Spezifikationen

www.usb.org

§ SM-Bus-Spezifikation

Version 2.0

www.smbus.org

§ Intel®-Chipsatzbeschreibung

SCH Datasheet

www.intel.com

§ Intel®-Chipbeschreibungen

Atom Datasheet

www.intel.com

§ Winbond®-Chipbeschreibung

W83627HG

www.winbond-usa.com oder www.winbond.com.tw

§ Intel®-Chipbeschreibung

82575EB Datasheet

www.intel.com

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