BECKHOFF CB3060 - Handbuch (Seite 14)

Kapitel: Übersicht Spezifikationen und Dokumente
Seite 14 Beckhoff New Automation Technology CB3060
2.2 Spezifikationen und Dokumente
Für die Erstellung dieses Handbuchs bzw. als weiterführende technische Dokumentation wurden die
folgenden Dokumente, Spezifikationen oder Internetseiten verwendet.
 PCI-Spezifikation
Version 2.3 bzw. 3.0
www.pcisig.com
 PCI Express® Base Specification
Version 2.0
www.pcisig.com
 ACPI-Spezifikation
Version 5.0
www.acpi.info
 ATA/ATAPI-Spezifikation
Version 7 Rev. 1
www.t13.org
 USB-Spezifikationen
www.usb.org
 SM-Bus-Spezifikation
Version 2.0
www.smbus.org
 Intel®-Chipsatzbeschreibung
Intel® 8 Series Chipset datasheet
www.intel.com
 Intel®-Chipbeschreibungen
4th Gen. Intel® Core™ Processor Family Mobile datasheet
www.intel.com
 Intel®-Chipbeschreibung
i218 Datasheet
www.intel.com
 Intel®-Chipbeschreibung
i210 Datasheet
www.intel.com
 SMSC®-Chipbeschreibung
SCH3114 Datasheet
www.smsc.com
(NDA erforderlich)
 Realtek® Chip Description
ALC885/889 Datasheet
www.realtek.com.tw
 ICS® Chipbeschreibung
ICS9LPRS501 Datasheet
www.idt.com
 American Megatrends®
Aptio™ Text Setup Environment (TSE) User Manual
www.ami.com
 American Megatrends®
Aptio™ 4.x Status Codes
www.ami.com