Ivoclar Vivadent Telio Lab - CAD v.1 - Handbuch (Seite 33)

Telio Lab / Telio CAD
Cut-Back Technik mit Telio Lab LC (lichthärtend)
Auf die reduziert geschliffene Telio Lab bzw. Telio CAD Restauration werden im Inzisal- bzw. Okklusalbe-
reich lichthärtende Telio Lab LC Materialen aufgeschichtet. Der geringe Auftrag an Schichtmassen führt
mit wenigen Arbeitsschritten zu hochästhetischen Restaurationen.
– Während der gesamten Politur immer auf die Kontaktpunkte und Ränder achten!
– Die beschliffene Oberfläche kann zudem/alternativ mit Al
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100 µm bei 1–2 bar gestrahlt werden.
– Gründlich reinigen (Dampfstrahler) und mit ölfreier Luft trocknen
– Auf die gereinigte Oberfläche wird ein vorzugsweise kalthärtendes MMA-haltiges Monomer (z.B. Telio
Lab Cold Liquid, Telio Activator) appliziert; die Einwirkzeit/Quellzeit beträgt mindestens 2 bis maximal
4 Min.
– Dann mit SR Composiv konditionieren, um einen sicheren Verbund zwischen der Restauration und den
Schichtmassen zu erreichen. Die Schichtstärke des SR Composiv muss zwischen 0.2 und 0.5 mm liegen.
Die Aushärtung erfolgt in einem Lichtgerät (siehe auch Gebrauchsinformation SR Composiv)
Charakterisieren mit den lichthärtenden Telio Lab LC Materialien
Telio Lab LC-Massen umfassen pastenförmige, licht-
härtende Verblendmaterialien, sowie Malfarben für
die Charakterisierung.
Das gezielte Anschleifen an den Übergangsstellen zur
Reduktion (Cut-Back) ist die Voraussetzung für einen
nahtlosen Übergang zwischen dem Telio Lab / Telio
CAD und dem lichthärtenden Telio Lab LC-Material.
Die Cut-Back Technik ist nicht zu empfehlen bei:
• Aufbau von Frontzahnschneidekanten mit starken Protrusionsbelastungen
• Aufbau von tragenden Höckern bei Seitenzähnen
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