2 spezifikationen und dokumente – BECKHOFF CB3052 Benutzerhandbuch

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Kapitel: Übersicht

Spezifikationen und Dokumente

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Beckhoff New Automation Technology CB3052

2.2 Spezifikationen und Dokumente

Für die Erstellung dieses Handbuchs bzw. als weiterführende technische Dokumentation wurden die
folgenden Dokumente, Spezifikationen oder Internetseiten verwendet.

§ PCI-Spezifikation

Version 2.3 bzw. 3.0

www.pcisig.com

§ Mini-PCI-Spezifikation

Version 1.0

www.pcisig.com

§ ACPI-Spezifikation

Version 3.0

www.acpi.info

§ ATA/ATAPI-Spezifikation

Version 7 Rev. 1

www.t13.org

§ USB-Spezifikationen

www.usb.org

§ SM-Bus-Spezifikation

Version 2.0

www.smbus.org

§ Intel®-Chipsatzbeschreibung

Intel® 4 Series Express Chipset Family datasheet

www.intel.com

§ Intel®-Chipbeschreibung

Intel® ICH9 Datsheet

www.intel.com

§ Intel®-Chipbeschreibungen

Celeron® M, Core™ 2 Duo

www.intel.com

§ Intel®-Chipbeschreibung

82567 Datasheet

www.intel.com

§ Intel®-Chipbeschreibung

82574L Datasheet

www.intel.com

§ SMSC®-Chipbeschreibung

SCH3114 Datasheet

www.smsc.com

(NDA erforderlich)

§ IDT® Chipbeschreibung

ICS9LPRS501SKLF Datasheet

www.idt.com

§ Chrontel®-Chipbeschreibung

Chrontel 7318C Datasheet

www.chrontel.com

§ JMicron®-Chipbeschreibung

JMB363 Datasheet

www.jmicron.com

(NDA erforderlich)

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Dieses Handbuch ist für die folgenden Produkte bezogen werden: