Dell Intel PRO Family of Adapters - Handbuch (Seite 167)

l CE - EMC-Richtlinie (89/336/ECC) (Europäische Union)
l VCCI - Radiated & Conducted Emissions (Japan)
l CNS13438 - Radiated & Conducted Emissions (Taiwan)
l AS/NZS3548 - Radiated & Conducted Emissions (Australien/Neuseeland)
l MIC Notice 1997-41, EMI und MIC Notice 1997-42 - EMS (Korea)
Intel® Gigabit Netzwerk-Mezzanine-Kartenspezifikationen
Merkmal
Intel® Gigabit ET Quad-Port Mezzanine-
Karte Intel® Gigabit 4P I350-t
Mezz
Busverbindung PCI Express 2.0 PCI Express 2.0
Busgeschwindigkeit 2 x4 x4
Stromversorgung 4,9 Watt (maximal) bei 3,3 V 3,425 Watt (maximal) bei 3,3 V
Abmessungen 3,5 x 3,3 Zoll 3,65 x 3,3 Zoll
Betriebstemperatur 32 - 131 Grad F (0 - 55 Grad C) 32 - 131 Grad F (0 - 55 Grad C)
MTBF 51 Jahre 108 Jahre
Verfügbare Geschwindigkeiten voll nur auf 1000 MBit/s voll nur auf 1000 MBit/s
Duplexmodi voll auf 1000 MBit/s voll auf 1000 MBit/s
Standard-Konformität IEEE 802.1p
IEEE 802.1Q
IEEE 802.3ab
IEEE 802.3ac
IEEE 802.3ad
IEEE 802.3x
ACPI 1.0
PCI Express 2.0 IEEE 802.1p
IEEE 802.1Q
IEEE 802.3ab
IEEE 802.3ac
IEEE 802.3ad
IEEE 802.3x
ACPI 1.0
PCI Express 2.0
Richtlinien und Sicher-
heitsbestimmungen Einhaltung der Sicherheitsbestimmungen
l UL 60950 Third Edition- CAN/CSA-C22.2 No.60950-00 (USA/Kanada)
l EN 60 950 (Europäische Union)
l IEC 60 950 (International)
EMC-Bestimmungen
l FCC Part 15 - Radiated & Conducted Emissions (USA)
l ICES-003 - Radiated & Conducted Emissions (Kanada)
l CISPR 22 - Radiated & Conducted Emissions (International)
l EN55022-1998 - Radiated & Conducted Emissions (Europäische Union)
l EN55024 - 1998 - (Immunität) (Europäische Union)
l CE - EMC-Richtlinie (89/336/ECC) (Europäische Union)
l VCCI - Radiated & Conducted Emissions (Japan)
l CNS13438 - Radiated & Conducted Emissions (Taiwan)
l AS/NZS3548 - Radiated & Conducted Emissions (Australien/Neuseeland)
l MIC Notice 1997-41, EMI und MIC Notice 1997-42 - EMS (Korea)