Hypertherm Phoenix V9.76.0 - Handbuch (Seite 171)

Phoenix Software V9.76.0 Betriebsanleitung 806401 171
7 – Schneidprozesse und Schneidtabellen
Kreisförmiges Lochstechen kann länger als dynamisches oder Wackel-Lochstechen dauern, jedoch nicht so lange
wie stationäres Lochstechen. Verwenden Sie das kreisförmige Lochstechen für kleine interne Features in Material
über 0,508 mm Stärke.
Wackel-Lochstechen
Beim Wackel-Lochstechen bewegt sich der Wasserstrahl während der Lochstechzeit mit einer bestimmten
Lochstech-Geschwindigkeit über einem Segment vor und zurück. Der Lochstech-Versatz definiert die Segmentlänge
und das Segment berührt die Teile-Einfahrt. Wenn die Lochstechzeit verstrichen ist, kehrt der Wasserstrahl zum Anfang
des Lochstechens zurück und geht dann zur Schnittgeschwindigkeit über. Verwenden Sie das Wackel-Lochstechen für
schmale Features, wie z. B. Schlitze, dicht verschachtelte Teile, oder wenn der Einsatz des kreisförmigen oder
dynamischen Lochstechens aus Platzgründen nicht möglich ist. Verwenden Sie das Wackel-Lochstechen für Material
über 38 mm Stärke und wenn dynamisches Lochstechen für interne Features zu lang sein könnte.
Stationäres Lochstechen
Beim stationären Lochstechen verweilt der Wasserstrahl auf dem Lochstechpunkt, bis die Lochstechzeit verstrichen ist.
Verwenden Sie stationäres Lochstechen bei Material bis 0,508 mm Stärke bzw. bei kleinen internen Teile-Features auf
Material über 0,508 mm Stärke.
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1 Wackel-Lochstechen-Segment
2 Teile-Einfahrt. Die Pfeile zeigen die Schneidrichtung an.
3 Internes Teile-Feature (Schlitz)
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